SAMTEC 协同工程如何支持不断创新
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2016年2月3日丹尼Boesing
中心线至0.4毫米。镀金是5μ“厚。额定功率为30 Gbps的联系系统。连接器可以处理10000次。
虽然我们的期望很高，我们都知道，开发下一代互连解决方案需要不断的工程设计和制造创新。虽然连接器不是在电子食物链的顶部，它们的作用是在任何电子系统的成功运作的关键。
该Samtec公司先进的互连设计技术中心（AID），确保您的互连系统的设计质量，设计灵活，易于加工，甚至供应链风险最小化。援助包括精密冲压，电镀，铸造，并为高速，细间距，数组和微坚固的互连用于板对板，内插器，背板和高速/高密度电缆组件自动化装配。
检查出新的先进的互连设计中心视频的协作工程和制造技术Samtec公司充分利用在开发互连解决方案超越客户期望的快速概述。
Samtec公司院副院长Hohl总结Samtec公司的技术中心的优势：“随着我们的多个技术中心，它们都具有专业知识或重点领域，但事实上，我们没有划分......为业务部门使我们能够协同工作，如果没有这些您在大多数业务部门发现的刚性边界。所以，这种情况发生在一个技术中心创新很容易转移或与其他技术中心共享“。
Samtec公司技术中心：
微电子/ IC包装：精密模具重视，超细间距和低调引线键合，倒装芯片，底部填充胶，和大坝和封装，完整的IC至电路板设计和IC封装，基板，微高密度的支持和制造内插器和微型光学引擎。 （视频）
光集团：工程团队致力于设计，开发和应用支持高性能的微型光学引擎，主动光学组件，以及高密度伙同无源光面板解决方案。 （视频）
信号完整性组：复杂的应用程序在全球内部信号完整性的专业知识，有现场EE支持7x24可用。先进的设计支持，包括差分过孔™和使用三平面™技术跟踪路由推荐。
Teraspeed®咨询：信号完整性的服务团队，提供完整的系统设计，全频段信号和电源完整性分析和建模，热管理和信号完整性优化的先进IC封装为28+ Gbps和超越。
高速电缆厂：研发和制造精密挤压微型同轴电缆和双轴电缆的用于高速/高密度电缆组件，其中包括26-38 AWG，50/75/85/100欧姆阻抗和系统额定功率为28+ Gbps的。 （视频）
先进的互连设计：高精密冲压，电镀，模具和自动化装配了用于板对板，内插器，背板和高速/高密度电缆组件精细间距和阵列互连。
