2026年晶圆代工市场趋势解读：从先进制程竞赛到成熟产能转移
与此同时，截至2025年末AI与车用芯片需求强劲，推动先进工艺与封装技术快速发展，而产能紧张也导致存储芯片短缺与消费电子成本压力上升。区域化供应链与AI芯片生态多元化成为未来重要趋势，尽管市场增长显著，但目前尚未出现明显的泡沫迹象。
2026年晶圆代工市场增长19%，但难满足市场需求
据集邦咨询(TrendForce)预测，2026年全球晶圆代工产业营收将增长19%，总营收预计为2,032亿美元，这主要由台积电主导及AI驱动。按区域来划分，2026年全球十大晶圆代工企业总营收中，有78%的营收来自中国台湾地区，中国大陆地区的份额为8%，韩国的份额为7%；按具体公司来看，2026年仅台积电一家就贡献了全球72%的营收，排名第二的三星贡献了6.8%的营收，中芯国际以4.8%的营收占比排名第三。
从预测的各主要晶圆代工厂商2026年的营收表现来看，台积电的营收将有望保持同比20%以上的增长，此外华虹集团、世界先进、晶合集成则有望保持接近20%的同比增长；三星电子、格罗方德、联电、中芯国际、Tower的同比增幅都预计在5%上下。
郭祚荣补充表示，若无台积电，2026年全球晶圆代工总营收只能增长7.7%。当前，台积电3/5/7纳米(nm)制程工艺硅片单价介于1万至2万多美元区间。预计到2026年，台积电先进芯片代工服务价格将上涨10%——该公司规划，未来3年内将维持每年约5%的涨幅，其中3nm硅片单价或将突破3万美元。
随着台积电1.6nm、1.4nm及1nm等更先进制程芯片逐步量产，相关硅片的单价也将进一步攀升，且营收占比也将逐年提升。在此基础上，2026年全球先进工艺预计将有29%的增长——该指数既包括了涨价因素在内，也包括先进封装的增长因素。
目前，AI芯片与车用芯片的需求最为强劲。实际上，2024年AI服务器的成长率猛增至46%，集邦咨询以这一基数为基础曾预测“AI服务器此后将维持逐年稳定成长”，但该机构在2025年下半年将之前预测的2026年增速上修至24%。
过去半年里，AI服务器领域究竟发生了什么？郭祚荣解释说，这主要源于美系云服务商(CSP)加速AI基础设施建设，通过大规模资本投入(如亚马逊1,250亿美元、微软800亿美)构建AI算力集群，导致芯片制造产能满载和闪存、内存供应紧缺的连锁反应。
根据他的分析，本轮存储缺货事件也与晶圆代工关系存在联系，“台积电出货AI芯片越多，内存、闪存就会越缺货。”在结构性缺货的背景下，预计2026年存储芯片价格持续上涨，消费电子市场将面临更大压力。“终端产品的毛利较低，厂商难以自行消化成本，可能会通过涨价来转嫁消费者，预计2026年智能手机与笔记本市场年出货量下跌2%。”
AI芯片需求旺盛，尤其HBM和DDR5等高性能计算芯片，并带动边缘端AI芯片(如NPU)需求。晶圆厂为追求更高利润，优先将先进制程产能分配给AI芯片订单，但成熟制程因价格策略调整有限，导致供给端难以满足巨大需求，加剧部分品类的供需矛盾。
8/12英寸晶圆CAGR及产能利用率
除了聚焦供需关系之外，郭祚荣也分析了晶圆CAGR及产能利用率。2021至2030年期间，12英寸晶圆产能的年复合增长率(CAGR)将为10.4%，其增长动力主要来自中国市场——根据全球各半导体设备商财报，中国市场的营收贡献普遍达30%至40%，期间该市场的CAGR约为21.4%，这一数据显著高于全球平均水平(非中国市场CAGR仅为6.2%)。
2021至2030年，8英寸晶圆产能的增势则相当微弱，主要通过优化与自动化升级维持约1.2%的CAGR。相对于12英寸而言，8英寸晶圆的毛利更低，近些年包括晶圆代工厂、IDM厂，都在有意减少自己的8英寸产线，而把自己的重心聚焦在12英寸产线上，故而全球8英寸晶圆产能增速缓慢。未来8英寸也会像6英寸晶圆一样，在成熟制程领域持续收缩，晶圆产能向高附加值环节集中。
再看2021至2030年期间，各区域的先进制程和成熟制程的产能占比趋势。
图1：2021至2030年，全球各地先进制程产能占比 制图：国际电子商情 数据来源：TrendForce
图2：2021至2030年，全球各地成熟制程产能占比 制图：国际电子商情 数据来源：TrendForce
最近几年，台积电加强在海外进行先进制程产能布局，预计到2030年中国台湾地区的先进制程产能占比降至55%，而这一数字在2021年为66%。与此同时，美国的先进制程产能占比显著提升，从2021年的18%增至2030年的28%；中国大陆地区的先进制程产能占比会从2021年的5%降至2030年的4%。
在成熟制程产能布局方面，将有两个最明显的变化——一方面是，中国台湾地区的占比将从2021年的54%减少至2030年的26%；另一方面是，中国大陆地区的占比将从2021年的22%增长到2030年的52%。
其实，这主要是因中国大陆地区在先进制程扩产方面受限，在过去几年对成熟制程进行了扩产，随着扩产的8英寸产能陆续达产，到2030年将有超过一半以上的成熟制程芯片产自该地区。与此同时，中国台湾地区的代工厂(以台积电为首)的重心聚焦于先进制程，逐渐减少对成熟制程芯片的投入，到2030年其占比明显减少。
再关注全球晶圆代工厂的产能利用率。预计2026年Q1，各晶圆代工厂的8英寸利用率将出现下滑，到Q2、Q3将会保持回升，部分企业在Q4将出现小幅下滑。2026年8英寸产能利用率整体上会与2025年持平。细化每家晶圆厂的8英寸产能利用率，整体可分为三个梯队：
第一梯队包括华虹、中芯国际及世界先进，它们的产能利用率均超过90%。华虹与中芯国际主要承接国内市场需求，在部分应用场景或政策要求下，国外厂商若想深度进入国内市场，可能需要通过国内代工厂生产，也推高了这些企业的产能利用率。世界先进因承接大量AI相关的PMIC订单，其产能利用率维持在90%以上。
第二梯队包括力积电(PSMC)、台积电与格罗方德，产能利用率在70%至90%之间。由于台积电的业务重心不在8英寸领域，其8英寸产能利用率在75%至80%之间；此前，格罗方德8英寸产能利用率在70%至75%，预计到2026年将增长到75%至80%。
第三梯队的产能利用率不足70%，以联电和三星为代表。由于市场对成熟制程报价极为敏感，联电选择维持价格稳定以保护毛利率，但成熟制程客户因此转为观望，主动放缓投片节奏；三星则有意降低8英寸产能配置，将资源转移至其他产线，且该公司部分旧设备尚未处置，导致产能利用率仅为67%左右。
2026年，各晶圆代工厂的12英寸产能利用率整体将有提升。预计到2026年Q4，晶合集成、力积电、中芯国际的12英寸晶圆产能利用率分别达到93%、91%、90%；格罗方德、台积电、华虹集团、联电的12英寸晶圆产能利用率分别为87%、86%、84%、82%；三星电子的12英寸晶圆产能利用率则只有75%左右。
郭祚荣分析称，晶和集成12英寸的产能利用率最高，主要受国内内循环需求推动，其2026年整体出货量持续增加。此外，力积电、台积电的产能利用率也呈稳步提升趋势。三星受限于先进工艺竞争力不足，其12英寸产能利用率较低——截至2025年Q4，三星3nm良率仅约30%，台积电3nm良率已超过80%；三星2nm良率低于10%，台积电2nm良率保持在80%上下。
晶圆代工厂的资本支出及产能投片量
晶圆代工厂的资本支出也值得关注。据集邦咨询预计，2026年全球前十大晶圆代工厂总资本支出同比增长13.3%，主要用于先进制程的产能扩充。
图3：全球十大晶圆厂2025、2025年资本支出 制表：国际电子商情 数据来源：TrendForce
其中，台积电的资本支出规模显著高于同业，其2026年资本支出将达477.08亿美元，同比增长18%。相比之下，三星、中芯国际、联电等厂商2026年的资本支出虽有小幅增长，但规模远不及台积电。整体来看，台积电2026年资本支出的金额高于另9家资本支出的总和，也这反映出该公司对市场前景的强烈信心(详见图3)。
具体来看，台积电的高额投资主要用于先进制程研发、先进封装产能扩张，以及全球制造基地建设。例如，台积电在中国台湾地区正推进多项关键项目：新竹宝山厂已完成2nm工艺布局，并规划导入1.4nm工艺；台中厂也将建设1.4nm产线；在嘉义等地建设的先进封装厂(如A07、A08)亦需大量资金。
此外，台积电海外布局也在同步展开：美国亚利桑那州的首座工厂已完工，第二座工厂将导入2nm工艺(该厂技术节点仅比中国台湾厂晚一代)；日本熊本第一座工厂已投产，第二座工厂正在规划中；德国工厂(英文简称ESMC，中文名为欧洲半导体制造公司，台积电占股70%)也在按计划推进中。
下面关注全球十大12英寸晶圆代工厂的产能投片。预计2026年成熟制程与先进制程的总投片量将增至332.6万片，较2025年的300万片同比增长11%。其中，新增投片量中约有75%是成熟制程，25%是先进制程。
在先进制程节点中，2nm工艺的月产能预计约为5.5万片，主要由台积电贡献；3nm产能被英伟达、AMD及主要云端厂商的自研芯片集中占据，目前月产能仅约3000片。
在成熟制程节点方面，28nm/22nm节点的月投片5.4万片，45nm/40nm节点的月投片5.3万片，65nm/55nm及90nm/80nm节点的月投片6.2万片。2026年新增成熟制程产能中，约有77%来自中国大陆地区。随着中国大陆地区新建产能陆续释放，到2026年该地区28nm产能占比将待36%，40nm产能占比33%，55nm产能占比28%，90nm产能占比3%。
到2026年台积电、三星、英特尔将分别推进到N2P/A16、SF2P、14A，但中国大陆地区由于半导体设备出口限制，在先进制程产能扩张方面受到明显的限制。不过，中国借助现有的DUV光刻机和多重曝光技术，有望演进到等效台积电7nm的先进制程，并还能在等效7nm的基础上进行优化。这也是中国大陆地区选择通过成熟制程积累，并逐步向先进制程延伸的产业发展路径的主要原因。
AI需求暂未出现明显的市场泡沫
在先进制程与先进封装领域，台积电计划于2026年量产S6工艺节点，该节点实际为基础2nm技术的增强版。至2028年，台积电将推进至A14、A12、A10等新一代工艺。在A12之后，台积电将采用比EUV设备更加先进的GAA设备。
3nm制程是当前AI芯片的竞争焦点。为缓解该节点产能紧张，台积电通过提供优惠条件，促使苹果将部分需求转向2nm工艺，从而为AMD MI350、英伟达Rubin等AI芯片释放出更多3nm产能。目前，美国主流AI芯片几乎均采用此制程。
集邦咨询指出，2025年全球先进封装产能同比猛增82%，预计2026年将继续增长27%。其中，台积电主导的CoWoS占据了大部分先进封装产能。CoWoS对整合AI芯片与HBM至关重要，现在台积电CoWoS业务的利润率已超过先进制程，主要因为其生产设备成本较低，先进封装单片晶圆价格已从三年前的约5,000美元/片涨至1万美元/片，未来可能提升至1.7万美元/片——台积电CoPoS技术已明确规划于2026年设立实验线，目标2028年底至2029年量产，CoWoP作为其衍生技术，或将会同步推进。
在郭祚荣看来，未来半导体产业的关键趋势主要体现在以下两个方面：
首先，供应链呈现显著的区域化特征。如今，中国市场积极推动内循环，国际IDM厂商(如英飞凌、恩智浦、德州仪器、安森美)在中国境内生产时，倾向于选择台积电南京厂或中芯国际等本地代工厂；而为供应中国以外的市场，它们则主要委托台积电或联电进行制造。这种基于地域市场选择不同代工伙伴的策略，本质上是各国强化本土产业链安全的普遍做法。
其次，AI芯片生态正从集中走向多元化。尽管英伟达凭借其高毛利占据主导，但高昂成本也促使谷歌、微软、AWS等云服务巨头开始自研ASIC芯片。这些公司通常委托博通、联发科等设计IP，再交由台积电、三星或英特尔来代工，从而形成了一个新兴的软硬件协同生态。然而，无论是英伟达GPU还是各类ASIC，均需搭载HBM或DDR5等高端内存，这导致存储产能持续紧张，加剧了整体芯片的供应短缺。
综合来看，在当前的AI浪潮下，台积电正持续扩大产能并动态调整生产计划。从台积电自身及其下游服务器代工厂(如伟创、鸿海、广达)的反馈来看，AI服务器需求在2026年前仍将保持增长，尚未出现明显的市场泡沫迹象。
