英飞凌新年展望 | 芯纪元：驱动低碳化、数字化与AI的融合未来
2025年，经济的脉搏与“生成式AI+人形机器人”同频跳动，大模型从云端走向边缘，人形机器人从展台走进工厂，比产品更火热的是一条共识——“把电用得更绿，把算力练得更省”。 低碳化与数字化拧成了一股“碳数融合”的新引擎，驱动着千行百业从“规模红利”驶向“低碳数字”的下一个十年。
受访人：潘大伟，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人
在这场由AI驱动的深刻变迁中，半导体产业承担着双重使命：一是为不断攀升的算力需求提供更高效、更可持续的绿电支撑；二是推动智能从云端延伸至边缘与终端，使AI在更广泛的场景中落地，真正迈向万物智能互联。
端侧AI迎来爆发式增长。AI算法轻量化、低功耗芯片技术突破及边缘计算架构成熟，推动端侧AI产品快速渗透至消费电子、工业控制、智能家居等多元场景。
同时，多个新兴赛道在2025年展现出巨大潜力：
人形机器人迈向商用化关键阶段。自动驾驶渗透率持续提升。2026年L2（含）以上辅助驾驶的渗透率将逾40%，智能化将接替电动车成为汽车产业成长新动力。数据中心能源架构迎来革新。AI驱动的数据中心能耗需求促使行业向800V高压直流（HVDC）架构转型。第三代半导体SiC/GaN成为实现这一转型的关键。
展望2026年， AI仍将是行业创新主线，行业将呈现四大趋势：
AI价值重心从算力向应用端过渡，各行业开启从数字化到智能化的升级；端侧AI加速普及，推动消费电子进入新一轮成长周期；高性能计算与存储需求持续增长，推动半导体制造板块进入新一轮增长周期；供应链韧性建设成为关键议题。
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，2025年，英飞凌以“驱动AI（Power AI）”为AI构建绿色算力的底层支撑，以“赋能AI（Enable AI）”拓展智能应用边界，助力产业加快内化AI能力、形成新质生产力。集团层面，在整体MCU市场首次跃居全球首位，连续五年蝉联全球车用半导体市场榜首，连续二十一年在全球功率半导体市场稳居第一。同时，大中华区迎来在华三十周年，营收占全球比例再攀新高，从34%跃升至38%。“在中国，为中国”的本土化战略也应势而发，持续为客户增加价值。
展望2026年，AI市场将持续增长并为英飞凌的业务带来强劲发展势头。立足长远，我们将持续投入，加速创新并为客户创造价值，进一步巩固英飞凌在AI数据中心、边缘AI应用领域的领先地位，同时与生态合作伙伴加强在创新方面的深度协同，让AI真正释放潜力并创造可持续的商业价值，完成从“技术可行”到“商业可持续”的跃迁。
2026，让我们以开放合作应对挑战，以创新突破界限，共同开创赋能半导体产业的新篇章。
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