大联大：穿越周期再向上，AI、工业、车用驱动高增长
2025年全球半导体市场迎来强劲复苏，成为科技产业增长的核心引擎。据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2025年全球半导体市场规模预计达6971.84亿美元，同比增长11.2%。
大联大商贸中国区总裁沈维中
大联大商贸中国区总裁沈维中表示，2025年半导体市场的强劲增长，源于供给端与需求端良性互动所释放的新活力，也是技术融合与供应链模式革新的积极成果。作为全球领先的半导体元器件分销商，大联大凭借精准的市场布局与技术赋能，在行业复苏浪潮中表现亮眼：前三季度合并营收达7437.5亿元新台币，同比增长14.6%；第三季度（Q3）净利润更首次突破50亿元新台币，创历史新高。
三大赛道协同发力，驱动业绩持续增长
2025年，大联大月度营收屡创佳绩，增长动力主要来自AI、工业、汽车等关键赛道。
在AI领域，受益于生成式AI的迅猛发展，传统服务器、AI服务器、电源、个人计算机（PC）、笔记本电脑（NB）及内存等电子元器件的迭代需求显著提升,不仅是全球半导体行业重回增长曲线的核心引擎，更是大联大业绩增长的重要支撑。沈维中指出，GPU、FPGA和专用AI加速器是算力核心来源，目前大联大已完成头部企业AI相关产品线的全面布局。同时，大联大敏锐洞察到生成式AI的规模化应用正从云端向终端延伸，AI服务器、AI笔记本电脑, AI智能手机..等产品渗透率快速提升。对此，大联大通过协同上游原厂优化供应链，为下游客户提供从芯片选型到方案落地的一站式服务——不仅提供芯片硬件支持，更注重“软硬结合”助力工业、能源、交通等多行业实现智能化转型。
在工业市场领域，大联大积极布局工业自动化、能源基础设施等高增量赛道，围绕工业机器人、边缘计算设备, 电力与能源……等核心需求，提供高性能、高可靠性的半导体解决方案。沈维中称，大联大已深耕工业市场二十余载，智能化升级是行业未来核心方向，目前已与多家工业设备制造商达成战略合作，为工业物联网、智能机器人, 智能制造等应用场景提供全栈式半导体解决方案。
车用市场已成为大联大增长最快的细分领域之一。沈维中表示，电动化与智能化双重趋势推动车载半导体需求飙升：在电动化方向，随着新能源汽车渗透率持续提升，碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等功率器件需求大幅增长；在智能化方向，大联大已与多家国内外主流车企建立战略合作关系，为智能驾驶、车联网等应用提供全方位半导体解决方案。同时，大联大通过“IPO定制化供应链”模式，直接联动主机厂与芯片厂商，既缩短开发周期，又提升车规级芯片的定制化服务能力。
创新驱动可持续增长，供应链韧性成竞争关键
展望2026年，AI、工业、车用半导体仍将主导市场增长。技术层面，AI推理芯片将向低功耗、高算力方向迭代；工业领域将加速AI与工业控制、数据分析的深度融合，推动智能制造迈向高阶水平；车用半导体持续受益于自动驾驶等级提升与800V高压平台普及。
面对行业机遇，沈维中认为，供应链韧性将成为企业核心竞争力。2026年，大联大将持续推进数字化转型，依托智能化仓储平台与技术实力雄厚的工程师团队，强化从设计到物流的全链条服务能力。同时，大联大高度重视“国产芯片”的成长与市场影响力，通过本土化合作、技术赋能与生态共建，助力中国半导体产业从“跟随”迈向“引领”，在全球竞争中开辟新航道。
