芯科科技新年展望：智能网联设备快速增长，跨生态、跨协议的连接至关重要
受访人：Manish Kothari，芯科科技软件开发高级副总裁
挑战与机遇并存的2025年
回顾2025年，对芯科科技而言，是挑战与机遇并存的一年。首先从面临的挑战来看，全球经济形势对半导体产业产生较大的影响，贸易摩擦、经济增速放缓等因素导致供应链不稳定、成本上升等问题出现。其次在机遇方面，物联网（IoT）从互联逐步向智联转型，设备不只是具备连接功能，而是能够实时地理解、决策和行动，这一趋势推动了对相关半导体芯片的需求持续增长，为半导体产业带来了巨大的市场潜力。
芯科科技把握住机遇，推出了全新的第三代无线开发平台产品，该平台将采用先进的计算和人工智能/机器学习（AI/ML）技术，将智能扩展至边缘。第三代无线开发平台首款产品SixG301 SoC在全球率先获得PSA 4级认证，可抵御先进的物理攻击，进一步提高了边缘保护标准。此外，软件同样是产品的一部分，在物联网中发挥着重要作用。芯科科技近期推出的Simplicity Ecosystem软件开发套件计划增添AI增强功能，全面变革嵌入式物联网开发流程。
跨生态、跨协议的连接至关重要
展望2026年，芯科科技认为，半导体市场将呈现快速发展的态势，目前的普遍共识是：全球半导体市场规模有望在近年突破万亿美元大关。无线连接技术与人工智能技术在边缘的融合将更加迅猛和深入，智能网联设备数量将持续增加。未来十年，预计全球互联设备数量将接近1000亿台，这不仅仅是数量的增长，设备智能化也将提升。而要实现智能网联设备的快速增长，跨生态、跨协议的连接也十分重要，因此芯科科技非常看好搭载Matter协议的智能网联产品在2026年及今后几年的爆发，而芯科科技已经为此做好了充分的准备。
在细分市场方面，芯科科技重点看好边缘智能与安全连接市场、汽车电子与互联健康市场等。在这些方面，公司均有相应的产品可以满足不同的需求。在产品层面，芯科科技已推出三代无线SoC，用户可根据不同应用需求选择合适的SoC产品。最新推出的第三代无线SoC聚焦于安全性、可扩展存储器、人工智能/机器学习、深度集成及边缘计算场景，采用22纳米工艺，在计算能力、连接性、集成度和安全性方面实现新的突破。其SixG301在全球率先获得PSA 4级认证，可抵御先进的物理攻击，进一步提高了边缘保护标准。在覆盖范围方面，芯科科技推出的采用Wi-SUN协议的长距离Sub-GHz物联网技术，也开始被智慧城市、智能表计和其他新兴应用采用，在2026年将有更全面的应用。
在技术创新方面，随着各家标准组织对其一系列无线连接协议实现更新，诸如蓝牙信道探测等新技术将获得更广泛的应用。例如在汽车电子领域的无钥匙进入与启动系统（PEPS）方面，芯科科技也实现突破，诸如BG24蓝牙SoC已通过相关车规级认证，与汽车厂商正在紧密合作。在互联健康领域，医疗设备便携式、小型化和可穿戴已经成为趋势，公司的BG29和BG27等产品非常适合医疗应用。芯科科技将持续针对这些应用领域进行投资和开拓，通过领先的物联网无线解决方案支持用户在这些领域取得更大的发展。
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