估值超250亿、亏损65亿、拟募资75亿！粤芯半导体IPO获受理
国际电子商情24日讯 深圳证券交易所于2025年12月19日正式受理粤芯半导体技术股份有限公司的创业板上市申请。根据招股书披露，该公司选择适用创业板第三套上市标准，计划募集资金75亿元，主要用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目建设、特色工艺技术平台研发及补充流动资金。
粤芯半导体成立于2017年，是广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，专注于模拟芯片和数模混合芯片的代工服务。公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划总产能8万片/月，截至2025年6月末已实现产能5.2万片/月。据招股书显示，公司还计划建设第三工厂（粤芯四期），建成后总规划产能将达到12万片/月。
在技术方面，粤芯半导体已实现180nm-55nm制程节点的量产，并计划向40nm/28nm/22nm技术节点延伸。公司建立了覆盖混合信号、高压显示驱动、CMOS图像传感器、电源管理、嵌入式存储、功率器件等领域的八大特色工艺平台。其中，硅光技术平台已实现90nm工艺技术开发，正处于试生产阶段。
财务数据显示，2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元，但同期净利润持续为负，分别是-10.43亿元、-19.17亿元、-23.27亿元和-12.66亿元，累计亏损65.53亿元。公司表示，亏损主要源于生产线建设等资本开支较大，预计最早2029年才能实现整体盈利。
客户集中度方面，2022年至2025年上半年，公司前五大客户销售收入占比分别为65.00%、53.90%、60.34%和67.82%。公司已累计开发客户超过100家，其中包括多家全球领先的芯片设计公司，国内前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达80%。
股权结构显示，粤芯半导体无实际控制人，前五大股东持股比例均未超过20%。截至2025年6月末，公司研发人员281人，占员工总数16.18%，已获得授权专利681项，其中发明专利312项。
IPO进度等方面，粤芯半导体于2025年4月21日报送辅导备案材料；4月24日辅导备案登记受理；12月10日辅导验收通过。
招股说明书显示，该公司此次申报选择适用创业板第三套上市标准，上市标准为《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025年修订）》2.1.2条之“（三）预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。”公司最近一次外部股权融资对应的投后估值为253亿元，公司预计市值不低于50亿元；此外，公司2024年度实现营业收入16.81亿元，最近一年营业收入不低于3亿元。综上，公司符合上市标准。
粤芯半导体指出，此次IPO募投项目旨在进一步提升公司特色工艺技术平台的竞争力，加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级领域拓展。目前公司产品主要应用于消费电子领域，该部分收入占比从2022年的95.19%降至2025年上半年的77.19%，而工业控制和汽车电子领域收入呈现增长趋势。
根据招股书披露，公司计划通过本次融资继续深化特色工艺布局，完善"消费-工业-汽车-人工智能"多场景解决方案，提升在晶圆代工行业的市场地位。
