2026半导体产业展望：算力进化与需求重构的双轮驱动
半导体产业链企业对2026年的共识是：AI将继续作为行业的核心驱动力，深度融入数据中心、汽车电子和工业自动化等关键领域。技术创新聚焦高能效电源、智能感知和柔性集成电路，以应对算力提升带来的能耗与集成挑战。
同时，市场正呈现“双主线”：全球AI算力需求持续爆发，中国供应链加速向“国产创新”和“新质生产力”驱动的本土化升级。半导体行业将在技术创新与生态协同的双重驱动下，迈向更智能、更自主的新阶段。
【本文前部分内容来自半导体原厂及行业协会，后部分内容来自半导体分销商。】
半导体原厂及行业协会展望
持续投资差异化智能电源与智能感知技术
Hassane El-Khoury，安森美总裁兼首席执行官
2026年，安森美将持续投资于差异化智能电源与智能感知技术，以创新的产品组合赋能AI数据中心、新能源汽车、机器人等关键应用场景。
AI数据中心领域能耗问题急剧凸显，市场对高能效的功率转换及电源管理解决方案的需求日益迫切。安森美凭借硅基、碳化硅和氮化镓功率开关技术，搭配栅极驱动器、多相控制器及48V控制器、智能功率级模块、智能熔丝，以及负载点降压转换器等元器件，打造一站式组合方案，提升系统能效与功率密度。
随着800V平台成为中高端电动汽车的标配，对功率半导体器件的需求将进一步扩大。目前，中国主流品牌车型已配备EliteSiC M3e技术支持的800V驱动平台，未来安森美将进一步拓展生态圈合作，针对主驱逆变器、车载充电器、直流快充、照明等核心系统，提供完整的智能电源和智能感知方案。
另外，工业自动化正在向智能化、互联化方向发展。安森美的图像传感器HyperluxTM系列兼具高性能、低功耗等核心优势，广泛适配各类工业应用场景。同时，安森美还将持续丰富电源管理解决方案阵容，满足工业自动化与智能制造领域的多元化需求。
瑞萨增长路径与核心产品创新、平台战略紧密相连
赖长青，瑞萨电子全球销售及市场副总裁、瑞萨电子中国总裁
展望未来，瑞萨电子的增长路径将与核心产品创新和平台战略紧密相连。公司在AI与数据中心领域的需求依然强劲，将继续稳步推进相关技术布局，例如，新近推出的第六代DDR5寄存时钟驱动器，以及为下一代数据中心架构开发的功率半导体解决方案，以满足市场对更高性能与能效的持续追求。而未来数字电源产品在数据中心算力及架构不断提升中将会有更大的创新和作为。
在汽车电子领域，瑞萨的产品路线图正按计划展开，基于28nm制程的MCU和第四代R-Car SoC的推广正稳步进行。同时，与本田等伙伴在软件定义汽车高性能SoC上的合作，也标志着瑞萨在提供从核心控制到智能感知的全套解决方案上迈出了坚实的一步。
在广阔的工业与物联网市场，瑞萨正通过扩展产品组合来捕捉机遇。新发布的RZ/G3E、RA8T2等MCU，以及中端AI MPU RZ/V2N，凭借其集成的DRP-AI加速器等特性，为工业视觉、智能家电等边缘应用提供了丰富的选择。在机器人应用领域，瑞萨的MCU、MPU和传感器等产品也会有大的突破。
模拟计算将迎复兴，人形机器人实现分布式AI架构
Massimiliano Versace，ADI Emergent AI事业部副总裁
2026年，模拟AI计算技术将迎来显著发，同时模拟计算也将迎来复兴。传统数字处理器将传感与计算分离，而模拟AI将这两个层级整合为统一框架，让智能从传感器端便开始涌现。这项技术将在机器人、可穿戴设备及自主系统等领域率先实现初步部署与应用落地。
预计到2026年底，新一代人形机器人将实现分布式AI架构，该架构融合传感功能、神经拟态计算与存内计算技术。届时，分布式AI架构将迈向早期商业化部署，人形机器人系统将更接近生物体特性。
这些技术突破将始于智能传感器——它们将神经拟态计算及存内计算等新型AI计算架构直接嵌入传感器内部。分布式AI与新型AI计算架构的结合，将显著降低延迟和功耗，实现边缘端持续运行的AI系统，使得大型处理器专注于更高阶的推理、规划与学习任务。机器人将具备更高运行效率、更敏捷响应速度，以及近乎生物体的感知运动技能，这将大幅提升机器人的流畅可靠协同作业能力，为其实用化和普及化铺平道路。
驭势而进，以创新技术赋能客户成功
赵向源，德州仪器中国区技术支持总监
德州仪器(TI)将持续围绕人工智能、可再生能源、自动化和汽车电子四大领域，以先进半导体技术助力客户解决设计挑战，抓住市场机遇。
人工智能正重塑信息处理，边缘AI推动医疗和工业实现实时智能，数据中心能耗从100kW攀升至超1MW，促使电力架构迈向800V直流。在TI电源管理、传感和嵌入式技术支持下，设计人员正重构数据中心电力输送路径。
AI兴起也对能源生产、存储和管理提出更高要求，可再生能源成为关键。TI通过高精度电池管理、低损耗GaN器件及C2000™ MCU，推动光伏系统更智能高效，储能系统具备自适应与保护功能。
自动化正浪潮席卷制造、机器人及智能楼宇，TI依托模拟与嵌入式技术，结合实时控制MCU、雷达与视觉处理器、无线连接和工业通信，提升系统安全与效率，加速创新落地。
在汽车电子领域，单辆汽车使用的半导体数量已达数千颗，并在持续增长中。TI的模拟与嵌入式产品支持汽车电气化、ADAS、信息娱乐及车身电子装置和照明，助力汽车制造商重新定义驾乘体验。
AI飞速发展，放眼新市场机会和需求的创造
柏原龙祐，村田中国市场及业务发展统括部副总裁
村田观察到在2026年，AI正加速现实世界与虚拟空间的深度融合，这有可能驱动边缘设备、移动出行与IT基础设施成为核心增长引擎，多个细分领域蕴藏结构性机遇。AI的发展普及势必推动元器件需求增长和尖端技术推陈出新，而面对边缘AI的通信需求激增与大数据处理所需的更大电流，高频与大功率电源产品也将迎来新一轮技术迭代。
作为电子行业的创新者，村田除了在MLCC等元件产品上将持续推陈出新保持技术竞争力外，还将放眼新市场机会和需求的创造，加强模块、功能器件产品，乃至结合软件的整体解决方案产品的开发。基于此，村田重点聚焦四大市场：通信领域、移动出行、环境工业、全人健康。
伴随AI飞速发展，作为全球领先的综合电子元器件生产商，村田将以目标市场专门团队汇集客户需求，持续引领电子行业创新，为解决社会问题、创造更便利的未来生活方式提供创新产品与解决方案，进一步推动中国产业发展与革新。
智能网联设备快速增长，跨生态、跨协议的连接至关重要
Manish Kothari，芯科科技软件开发高级副总裁
展望2026年，芯科科技认为，半导体市场将呈现快速发展的态势，目前的普遍共识是：全球半导体市场规模有望在近年突破万亿美元大关。无线连接技术与人工智能技术在边缘的融合将更加迅猛和深入，智能网联设备数量将持续增加。未来十年，预计全球互联设备数量将接近1000亿台，这不仅仅是数量的增长，设备智能化也将提升。而要实现智能网联设备的快速增长，跨生态、跨协议的连接也十分重要，因此芯科科技非常看好搭载Matter协议的智能网联产品在2026年及今后几年的爆发，而芯科科技已经为此做好了充分的准备。
在细分市场方面，芯科科技重点看好边缘智能与安全连接市场、汽车电子与互联健康市场等。在这些方面，公司均有相应的产品可以满足不同的需求。在产品层面，芯科科技已推出三代无线SoC，用户可根据不同应用需求选择合适的SoC产品。在覆盖范围方面，芯科科技推出的采用Wi-SUN协议的长距离Sub-GHz物联网技术，也开始被智慧城市、智能表计和其他新兴应用采用，在2026年将有更全面的应用。
加大研发投入，持续布局“工业+边缘AI”
Todd Liu，极海微电子股份有限公司副总经理
2026正值“十五五”国家战略规划开局之年，在高质量发展导向与中国供应链实力持续增强的双重驱动下，国产芯片正加速从“国产替代”迈向“国产创新”的新阶段。
极海作为工业场景下领先的综合芯片设计与解决方案提供商，已建成国内少有的“控制+驱动+传感”自研工业芯片矩阵，覆盖多类核心产品，如工业级微控制器、实时控制DSP(数字信号处理器)、电机专用控制芯片及电机驱动芯片、编码器专用微控制器,以及模拟前端(AFE)等产品。极海的工业芯片矩阵可精准匹配工业、汽车、机器人及新能源场景应用的高性能及高精度要求，目前累计出货量达10亿颗。
未来，极海将继续加大研发投入，布局“工业+边缘人工智能(AI)”，并持续夯实面向工业电子产品的高可靠性和功能安全技术根基。极海愿与产业链伙伴携手，以“全栈式工业芯片”为笔，在中国工业高质量发展画卷上，书写属于国产芯片的硬核“担当”。
聚焦创新驱动发展，三大支柱性技术深耕中国市场
Mike Wong，升特半导体(Semtech)亚太区销售副总裁
展望2026年，市场关键挑战已转向AI技术全面适配细分应用。在此背景下，智能网联产品的发展速度将大幅加快，预计全球及中国市场对各类代表创新技术的芯片产品的需求仍将保持旺盛态势。Semtech重点布局了三大领域。
(1)高能效数据中心基础设施：市场对算力的旺盛需求将继续给AI数据中心基础设施带来挑战，解决数据中心的高速连接和能耗发热将成为核心关注点。
(2)大规模物联网连接技术：智能化时代的另一个标志是各种智能物联网(AI-IoT)赋能的新兴产业的快速发展，例如智慧城市、工业自动化、精准农业、机器人、智能表计、新能源和低空经济；而对于中国电子信息产业，这些领域也是他们以创新出海的重点方向，所以Semtech的LoRa生态在中国一直在快速扩大。
(3)先进保护与传感技术：与智能网联技术相伴而来的是新一代的智能端侧设备，这些智能设备也将在2026年继续诞生和扩展应用疆域，它们因为更高的复杂性、连接速率和功能集成度，对诸如电路保护和智能感知等先进模拟半导体产品的需求也将快速扩大。
柔性集成电路将进一步释放物联网的潜力
Helen Ledger，Pragmatic半导体企业营销、传播与公共事务高级副总裁
2025年依旧是物联网产业蓬勃发展的一年，从智能家居到智慧城市、从智能制造到零售，物联网技术正在深刻改变各个行业的运营模式。而随着物联网和智能设备的快速普及，全球对低成本、可持续性和高效能半导体技术的需求将持续增长。
Pragmatic半导体相信，柔性集成电路(FlexIC)能给现在这个世界一些新的惊喜和变化，因为它不仅服务于传统半导体市场，还能进入传统无法触及的全新市场。Pragmatic通过采用聚酰亚胺(PI)和金属氧化物TFT等创新材料与工艺，成功突破了传统硅基芯片在成本、形态及部署密度上的局限。不再依赖传统晶圆，新的技术路径使芯片具备了柔性超薄、低成本、低碳环保三大特性。
展望2026年，FlexIC的应用场景更加广泛，从消费电子、零售行业再到医疗领域，都能见到它的身影。Pragmatic预计，FlexIC将进一步释放物联网的潜力。换句话说，只要细分市场对于产品的小型化、柔性以及低成本有要求的话，FlexIC的产品都大有可为，并以行业领先的碳足迹为全球可持续发展做出贡献。
全球蓝牙设备年出货量将突破70亿台大关
李佳蓉，蓝牙技术联盟亚太暨中国资深总监
展望2026年及未来，蓝牙市场预计将保持持续增长。根据预测，到2026年全球蓝牙设备年出货量将超过70亿台，其中低功耗蓝牙(Bluetooth LE)将继续主导市场，约95%的设备将支持低功耗蓝牙。定位服务与资产追踪是高速增长领域，预计相关设备出货量将增长三倍，而智能家居与物联网也将持续成为核心市场。
在细分市场机会，尤其看好几个关键方向：
- 定位服务与资产追踪：利用信道探测(Channel Sounding)等技术，蓝牙可提供高精度定位，推动数字钥匙、寻物追踪和企业资产管理等新型应用。
- Auracast广播音频：为机场、车站、会议厅及助听等公共空间提供可靠的音频解决方案。
- 智能家居与楼宇自动化：低功耗蓝牙在智能照明、传感器和网络照明控制(NLC)等应用中将迎来快速增长。
- 环境物联网：通过利用环境能量自供电，实现超低维护和长期部署的新兴应用。
针对组织布局与策略上，蓝牙技术联盟将继续推进“全球+在地”的战略，特别重视亚太地区及中国市场。结合全球标准与本地化生态建设，蓝牙技术联盟将持续支持成员和开发者加速产品落地，并推动跨行业连接和应用拓展。
IP技术的创新与生态扩展，赋能芯片设计业未来
Mohith Haridoss，SmartDV Technologies全球销售总监
展望2026年，全球硅IP市场将迎来结构性增长，中国更是在下一轮增长中有望扮演更重要的角色。例如在中国的国家政策层面，“十五五”规划对集成电路领域的重点布局持续深化，将为IP产业提供强大政策红利；技术层面，AI算力需求爆发、Chiplet架构普及、智能终端广泛渗透以及诸如RISC-V等新架构和新技术的生态不断完善，将驱动IP技术进一步发展，以支持芯片设计业向更高性能、更安全可靠、更具协同性的方向发展。
在细分市场中，三大赛道前景尤为广阔：一是在AI与高性能计算领域，随着一些新的技术，如CXL协议与HBM技术在持续演进的同时得到广泛应用，对高速、低延迟互联等IP产品的需求将呈爆发式增长；二是车规级与安全关键型应用领域，新能源汽车智能化升级、机器人等具身智能开始商用与低空飞行器产业加速发展，使ISO 26262等功能安全标准成为准入门槛，合规IP市场空间持续扩大；三是诸如RISC-V等技术架构和生态不断丰富和完善，以及多核异构与跨领域引入智能服务等生态性发展，将带动对各种IP的需求激增。
半导体分销商展望
创新驱动可持续增长，供应链韧性成竞争关键
沈维中，大联大商贸中国区总裁
2025年半导体市场的强劲增长，源于供给端与需求端良性互动所释放的新活力，也是技术融合与供应链模式革新的积极成果。作为全球领先的半导体元器件分销商，大联大凭借精准的市场布局与技术赋能，在行业复苏浪潮中表现亮眼：前三季度合并营收达7,437.5亿元新台币，同比增长14.6%；Q3净利润突破50亿元新台币，创历史新高。
展望2026年，AI、工业、车用半导体仍将主导市场增长。在技术层面，AI推理芯片将向低功耗、高算力方向迭代；工业领域将加速AI与工业控制、数据分析的深度融合，推动智能制造迈向高阶水平；车用半导体持续受益于自动驾驶等级提升与800V高压平台普及。
面对行业机遇，供应链韧性将成为企业核心竞争力。2026年，大联大将持续推进数字化转型，依托智能化仓储平台与技术实力雄厚的工程师团队，强化从设计到物流的全链条服务能力。同时，大联大也会高度重视“国产芯片”的成长与市场影响力，通过本土化合作、技术赋能与生态共建，助力中国半导体产业从“跟随”迈向“引领”，在全球竞争中开辟新航道。
扎根中国，加强本地化技术支持与服务团队建设
Charles Tan，赫联电子亚太区总裁
2025年，全球连接器市场呈现明显回暖态势，特别是亚洲市场表现强劲。我们面临的挑战主要来自原材料价格上涨、全球供需平衡波动、地缘政治不确定性以及关税政策的影响。赫联电子(Heilind Electronics)通过强化与供应商的战略合作，深耕工业自动化、仪器仪表和半导体等行业，为客户提供更全面的连接解决方案和技术支持。2025年，我们巩固了客户信任，在亚太区的销售额创新高。
随着数字化转型与智能化升级的深入，2026年我们尤其看好以下领域：AI与数据中心基础设施对高速、高带宽连接产品的需求将加速释放；仪器仪表及半导体设备领域对精密连接技术的需求也将保持强劲。
对此，赫联电子将聚焦三个方面：首先，将携手国际一线品牌原厂，深化战略合作，持续引入适合中国市场的创新产品与解决方案。其次，扎根中国市场，加强本地化技术支持与服务团队建设，为中国客户提供从选型、设计到应用的全流程专业服务。最后，持续优化区域仓储与物流体系，提升供应链的稳定性和响应速度，确保客户需求的及时满足。
AI、数据中心扩张，存储芯片需求持续提升
Kent Pang，Smith首席贸易官
2025年伊始，分析师曾预测半导体库存过剩问题将得到缓解，全球市场需求稳步增长，电子元件制造商及其供应链合作伙伴面临的干扰将微乎其微。但2025年是充满变数的一年，DRAM制造商突然宣布停产DDR4内存产品线，地缘政治紧张局势给供需双方带来始料未及的冲击。
作为核心需求驱动力的AI和数据中心扩张，因多家企业创纪录的基础设施投资而加速推进，且其增速远超预期。同时，计算设备供应商面临着严苛的交付期限，而现有产能难以满足需求，企业需保持高度警觉性和应变能力。
未来数年，半导体行业依托数据中心扩张作为核心驱动力。预计2026年，大多数其他市场将实现小幅增长，但仍需面对现货短缺的情况；IDM厂商将维持较低产能利用率；服务器内存、存储及处理芯片需求会显著提升，相关半导体产品营收将大幅增长，要求OEM和CEM厂商优化采购策略。
Smith将一如既往为客户提供多元化的供应渠道与定制化解决方案，通过不断重塑和优化核心业务，着眼于预期的市场需求，为市场波动做好准备。
每一次挑战都是通往机遇的大门
CY Chan，e络盟亚太区销售副总裁
回顾2025年，不难发现每一次挑战都是通往机遇的大门。这一年，e络盟直面挑战，将重重阻碍转化为增长与创新机遇，充分彰显了其应对困难的能力。尽管供应链波动不定、地缘政治格局复杂多变，但团队团结一心、灵活应变，催生出众多创新解决方案，构建起更为紧密的合作关系，照亮了通往光明未来的道路。
人工智能、物联网和电动汽车等技术的迅猛发展令人振奋不已。这些技术进步不仅推动着行业不断向前，还开辟了新的合作与拓展空间，带来深远影响。高性能组件需求的激增，凸显了e络盟等分销商在推动这场创新浪潮中的关键作用。在这一关键时刻，CY Chan履新e络盟销售副总裁一职，既深感责任重大，又满怀兴奋。
在CY Chan看来，聚焦中国，进步的态势清晰可见。本土企业在新技术的开拓创新方面引领潮流，营造了良性竞争氛围，推动了整个行业的蓬勃发展。对此，e络盟在中国的投资步伐正在加快。通过升级仓储物流体系，与设计和创新领域的领军者建立合作关系，公司助力客户实现最雄心勃勃的构想，为推动中国电子产业的蓬勃发展注入活力。
迎接以“自主创新”与“新质生产力”为核心的增长浪潮
曾烨，云汉芯城董事长
2026年，中国电子元器件市场将进入新一轮景气上行通道。面对这一轮以“自主创新”与“新质生产力”为核心的增长浪潮，云汉芯城将重点从两方面发力：
在国产化替代方面，公司将持续拓展与国内元器件供应商的合作，依托平台积累的超过78万条国产替代关系数据，持续优化智能搜索引擎，强化在客户设计初期的元器件替代推荐能力，为客户提供经过验证的国产解决方案，助力提升产业链韧性。同时，将紧随中国制造业出海趋势，为国内优秀的元器件制造商提供从“品牌曝光、需求匹配到物流履约”的一站式出海服务，让更多海外客户认识并使用“中国芯”，在全球市场中提升中国品牌的竞争力。
在推动电子产业数字化方面，云汉芯城将继续加强大数据中心建设与平台升级，以高质量、高价值密度的数据资源体系，为产业链上下游企业提供可靠的决策依据与协同基础。通过深度融合先进人工智能技术，以数字化赋能产业链合作企业，共同推进电子产业整体效率提升与创新活力。
AI赋能与国产崛起，半导体增长双主线明确
潘翀，深圳思诺信电子有限公司产品总监、半导体业务部副总经理
展望2026年，全球半导体市场在人工智能(AI)浪潮的持续推动和国产替代加速的双重主线驱动下，预计将保持强劲的增长势头。思诺信认为，2026的市场驱动因素有以下四个：AI算力需求；端侧AI创新；存储超级周期；国产替代深化。在此基础上，我们最看好的细分市场包括“AI算力与高性能存储”“端侧AI与创新终端”“导体设备、材料与零部件”“进制程与先进封装”等。
面对以上机遇，公司将有以下策略和工作方向：第一，把握核心赛道与关键指标。第二，选择高景气赛道：优先关注当前需求旺盛、成长确定性高的细分领域，如前述的AI算力芯片、存储、半导体设备等；第三，评估公司质量：寻找能够穿越周期的优秀企业，考察其技术壁垒、研发投入、战略清晰度和执行力。第四，深耕国产化器件：国产化率较低的环节，往往意味着更大的替代空间和更高的增长弹性。第五，跟踪验证进度：关注企业产品的客户验证进度和订单获取情况，这是业绩即将兑现的重要信号。
面向供应链的不确定性，分销商需协同化战略布局
贺秋华，联创杰总经理
2026年，元器件分销行业会逐步复苏，AI相关领域继续面临爆发式增长。这将给芯片原厂的供应带来很大不确定性，进而影响其他行业的供应稳定性。若消费类产品需求全面复苏，将迎来较大的缺货浪潮，为应对市场变化与客户需求，分销商需前瞻性布局以下环节：
一、深化客户协同与供应链保障。针对核心客户，建立战略性安全库存机制，预先规划并储备其下一年度的关键物料需求，保障客户生产的连续性与稳定性；
二、聚焦新兴需求，强化资源整合。紧跟AI产业发展趋势，提前布局AI芯片的优质供应渠道，提升快速响应能力，满足客户紧急订单与短期需求；
三、推进系统智能化与流程优化。依托智能化系统提升运营效率，重点升级供需匹配与响应机制。通过系统快速定位货源、及时反馈客户，并设立紧急订单绿色通道，简化流程，缩短交付周期；
四、加强团队赋能与信息共享。定期组织业务培训与市场信息分享会，系统梳理行业动态、供需分析与产品信息，形成结构化报告并传递至客户，辅助其前瞻布局与决策。
