连接器插座的智能化将会是未来行业发展的主要方向
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连接器插座是手机中重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其运用的性能。手机绝大部分的售后也大多与衔接器相关。 手机所运用的衔接器品种依据其产品的不同而会有差别，均匀运用数量约在5～9个之间，产品种类能够分为内部的FPC衔接器及板对板衔接器、外部衔接的I/O衔接器，以及电池、SIM卡衔接器和Camera Socket等。
受3G手机和智能手机市场需求的影响,手机衔接器当前发展方向为：低高度, 小型化，多功用, 良好的电磁兼容性,规范化和定制化并存。
FPC衔接器用于LCD显现屏到驱动电路(PCB)的衔接，目前以0.4mm产品为主，0.3mm产品也已大量运用。随着近来有LCD驱动器被整合到LCD器件中的趋向，FPC的引脚数会相应减少，目前市场上有相关的产品出现。未来FPC衔接器将有望完成与其它手机部件一同整合在手机或其LCD模组的框架上的目标。
手机中板对板衔接器的发展趋向是引脚间距和高度越来越小，目前主要以0.4mm为主，会逐渐开展到0.35mm以至更小, 后续要求高度更低和具有屏蔽效果。同时BTB(板到板衔接器)的高度也逐步降低至0.9mm。
I/O衔接器是手机中最重要的传输通道之一，包含电源及信号两部分的衔接，体积的减小和产品规范化将是未来发展的主要方向。如今较多采用的是圆形连接器插针等，手机用Micro USB衔接器在目前推进下而日渐构成规范化的进步，当前市场主流是5pin，由于各手机厂家有各自的手机计划，使Micro USB衔接器呈现规范化和定制化相分离的发展趋向，同时耳机插作衔接器也曾有相同的发展态势，2012年国外将主要采用MicroUSB作为充电的规范接口, Nokia、Moto和SEMC等手机厂商开始迈出本质性的步伐。再往后衔接器将会更薄、具有视觉效果和防水功用等。
卡衔接器以6pin SIM卡衔接器和T-flash衔接器为主，今后的进步方向主要是在与SIM卡衔接器屏蔽功用和厚度方面作改良，到达最低0.50mm的超薄厚度, 同时连接器胶壳等产品面向多功用发展，市场上已呈现SIM卡衔接器+T-flash衔接器二合一的产品。
