全球TOP10晶圆代工厂拟赴港上市，上半年净利暴涨77.61%
本月初，晶合集成在公布“公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司上市”的消息，昨日（8月28日）该公司再发公告透露了赴港上市的新进展。
此外，昨日晶合集成还发布了2025年半年报，公司实现归属于母公司所有者的净利润3.32亿元，较上年同期增长77.61%。
晶圆代工厂晶合集成拟赴港上市
根据晶合集成本月初的公告，本次赴港上市是为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。
在昨日晚间，该公司在“关于聘请H股发行并上市审计机构的公告”中表示，拟聘任容诚（香港）会计师事务所有限公司（以下简称容诚香港）为本次发行并上市的审计机构。
同时，在2025年8月28日召开的第二届董事会第二十五次会议上，晶合集成还通过了通过了《关于就公司发行H股股票并上市修订及相关议事规则（草案）的议案》《关于就公司发行H股股票并上市修订及制定公司内部治理制度的议案》。
安徽省首家12英寸晶圆代工企业
晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-40纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。2023年5月，晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。
图1：2025年Q1晶合集成在全球前十大晶圆代工企业营收排名中位列第九 图片来源：TrendForce集邦咨询
图2：晶合集成技术蓝图 图片来源：晶合集成官网
目前，晶合集成12英寸晶圆单月产能超10万片，其产品涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC及逻辑应用等平台。2024年，取得55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产；55nm车载显示驱动芯片量产；40nm高压OLED显示驱动芯片现已实现批量生产；28nm逻辑芯片通过功能性验证，成功点亮电视面板等成果。
2025年上半年净利润同比暴涨77.61%
图3：2025年上半年晶合集成核心财务数据 图片来源：晶合集成2025上半年财报
2025年上半年，晶合集成实现营业收入51.98亿元，较上年同期增长18.21%；实现净利润2.32亿元，较上年同期增长19.07%；实现归属于母公司所有者的净利润3.32亿元，较上年同期增长77.61%；实现经营性现金流量净额17.05亿元，较上年同期增长31.65%。2025年上半年公司综合毛利率为25.76%。
晶合集成方面表示，上半年营业收入增长主要系报告期内公司销量增加，收入规模持续增长所致；归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长，主要是公司营业收入同比增长，以及整体产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利水平提升所致；经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加，主要系本报告期营业收入同比增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。
晶合集成还指出，公司通过不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。从制程节点来分类，自2025年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm开始贡献营收；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升。
