备案落地，壁仞科技冲刺港股GPU第一股
在全球AI算力竞争日趋激烈的背景下，国产GPU企业的资本化进程再迎关键突破。2025年12月15日，中国证监会正式为壁仞科技境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案亮绿灯，意味着这家国产通用GPU领域的领军企业向港交所上市迈出了决定性一步，有望成为“港股GPU第一股”，为港股市场填补该赛道的标的空白。
根据备案信息，壁仞科技计划发行不超过3.72亿股境外上市普通股，同时同步推进境内未上市股份的“全流通”安排，57名股东拟将合计约8.73亿股境内股份转为境外上市股份流通。这一“发行+全流通”的组合安排，既为企业拓宽了融资渠道，也将提升股权流动性、优化公司治理结构，为其后续发展注入资本动力。
从港交所上市规则来看，企业需在聆讯前至少4个营业日提交备案通知书，此次备案的完成已满足这一前置要求，意味着壁仞科技有望很快启动港交所上市聆讯流程。
2024年9月，壁仞科技完成上海证监局辅导备案，为上市奠定基础。2025年2月，市场传出其计划赴港IPO、拟集资3亿美元的消息，并与多家头部券商洽谈合作；同年6月完成15亿元人民币新一轮融资，由粤沪两地国资背景机构领投，将上市前估值推升至140亿元；8月，参投企业山天智慧通过官微确认，壁仞科技已正式向港交所递交上市申请，兑现了此前市场对其三季度递表的预期。
成立于2019年的壁仞科技，专注于通用智能计算解决方案领域，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，构建起软硬件协同的技术体系，服务于AI数据中心、电信、能源、金融科技等关键行业的算力需求。技术层面，公司坚持原创核心架构，不仅首创Chiplet大算力芯片、率先实现光互连技术商用部署，更两度斩获世界人工智能大会最高奖项SAIL奖，技术硬实力获得行业认可。
截至2025年6月30日，壁仞科技在全球范围内累计申请专利近1200项，获得授权550余项（不同来源统计为430余项），位列中国通用GPU企业首位，其100%的发明专利授权率更在2024年位居国内企业榜首。核心产品方面，壁砺™BR100系列通用GPU芯片采用7nm先进制程与2.5D CoWoS封装技术，核心性能较市售主流产品提升3倍以上，已成功规模部署于全国多个智算集群，合作客户涵盖中国移动、中国电信、商汤科技等行业龙头，商业化落地成效显著。
强劲的发展势头也吸引了资本的持续青睐。自2019年成立以来，壁仞科技创下国内芯片创业公司融资纪录，仅成立后18个月内累计融资就超47亿元，公开融资总额现已突破50亿元。启明创投、IDG资本、高瓴创投、平安集团等数十家知名机构纷纷入局，形成了星光熠熠的投资方阵容。股权结构上，公司呈现多元化格局，上海壁立仞企业管理咨询合伙企业与创始人张文分别持股12.65%和12.48%，无控股股东，根据胡润百富独角兽排行榜，其估值已达155亿元。
当前国产GPU赛道竞争日趋激烈，摩尔线程已登陆科创板，沐曦股份也即将挂牌，壁仞科技的赴港上市将进一步完善国产GPU企业的资本市场布局，为全球投资者提供布局中国AI产业链的全新核心标的，助力港股构建更完整的AI产业投资生态。
业内人士普遍认为，此次IPO将成为壁仞科技发展的新起点。借助港股的国际化融资平台，企业有望进一步巩固行业领先地位，强化技术研发与产能扩张能力，在AI芯片第一梯队的竞争中持续巩固优势。中金公司也指出，作为国产GPU领域的标杆性创新企业，壁仞科技赴港上市契合市场对硬科技资产的配置需求，将助力其深耕核心技术研发，为国内算力基础设施建设提供更强支撑。
值得注意的是，壁仞科技的上市之路也面临着行业环境的机遇与挑战。当前全球AI算力竞争白热化，2025年10月被美国列入实体清单的消息，虽对其供应链带来一定压力，但公司已明确表示反对并将积极申诉，同时联合长电科技攻关2.5D封装技术，推进供应链国产化替代。从行业趋势来看，尽管H200芯片出口限制松动短期缓解了部分算力缺口，但长期国产算力替代的大方向未改，叠加全球AI芯片市场的持续增长——据Gartner预测，2025年全球人工智能芯片销售收入将增长29%至920亿美元——具备核心技术实力的壁仞科技仍拥有广阔的发展空间。
根据证监会备案要求，壁仞科技需在备案通知书出具之日起12个月内完成境外发行上市，若逾期需更新备案材料；上市后15个工作日内，还需向证监会报告发行上市情况。在国产替代与产业升级的时代浪潮下，这家冲刺港股GPU第一股的企业，正试图通过资本与技术的双重赋能，在全球算力竞争中书写国产力量的崛起篇章。
