对华特供芯片“B30A”将至，英伟达给出回应
路透社8月19日消息显示，基于最新Blackwell架构的“B30A”芯片已进入开发收尾阶段，其采用单芯片设计，原始算力约为旗舰产品B300的一半，仍保留高带宽内存(HBM)和NVLink技术以优化数据传输效率。英伟达计划最早9月向中国客户提供测试样品，但其最终上市仍需跨越美国监管审批的关卡，存在不确定性。
从目前曝光的信息来看，B30A芯片采用台积电4纳米工艺，CoWoS-L 先进封装，拥有144GB HBM3E，功耗为600W，展现出 "合规前提下最大化性能" 的设计思路。
与此同时，面向AI推理场景的RTX6000D芯片也在筹备中。该芯片采用GDDR显存，内存带宽达1398GB/s，恰好低于美国4月新规设定的1.4TB/s限制，巧妙规避监管红线。据悉，RTX6000D预计9月交付少量样品，售价将低于此前的H20芯片，进一步增强市场竞争力。
英伟达在一份声明中强调：“我们评估路线图中的各种产品，以便在政策允许范围内做好竞争准备。我们提供的所有产品都经过相关监管机构全面批准，只为有益的商业用途而设计。”
英伟达的特供芯片策略，本质上是对中美科技博弈与市场竞争的双重回应。2022年以来，美国对华先进计算芯片出口管制持续收紧，H100、A100等旗舰产品受限，直接威胁到英伟达在华市场地位 —— 其在中国AI芯片市场的份额已从95%降至2025年的约50%。与此同时，华为昇腾910B、寒武纪思元590等国产芯片加速崛起，在政策支持与生态建设中不断缩小差距。
中国市场的战略价值成为英伟达积极调整策略的核心驱动力。2024财年，大中华区为英伟达贡献了13%的营收，而随着生成式AI浪潮席卷各行各业，智算中心、大模型训练等场景的算力需求仍在爆发式增长。特供芯片的推出，正是为了在满足美国监管要求的前提下，以差异化产品维持市场存在感，避免被国产替代彻底边缘化。
值得注意的是，英伟达同步启动 "硬件+软件" 生态绑定策略，通过与中国合作伙伴共建AI训练平台，强化CUDA生态的兼容性优势。这种 "技术适配+生态粘性" 的组合拳，旨在应对国产芯片在硬件性能上的追赶，巩固其在软件开发领域的护城河。
特供芯片的落地，短期内能在一定程度上缓解国内智算中心的算力缺口，但长期来看，市场格局的变数依然存在。国产芯片正加速突破性能瓶颈，华为昇腾已实现训练芯片与推理芯片的全栈覆盖，寒武纪、燧原科技等企业也在特定场景形成差异化优势。更重要的是，国内正加快构建自主软件生态，开源框架、编译器工具链等关键环节的突破，将逐步削弱英伟达CUDA生态的垄断地位。
对于英伟达而言，特供芯片是监管压力下的无奈之举，也是守住市场的必要妥协。而对于中国AI产业，这既是获得过渡性算力支持的契机，更是加速自主创新的鞭策。在这场技术与市场的博弈中，没有永远的赢家，唯有持续突破的创新者才能笑到最后。
