西安奕材科创板过会,千亿面板大佬二次创业再获IPO
8月14日,上海证券交易所官网发布公告,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称"西安奕材")科创板IPO申请成功过会,这也是新“国九条”与“科创板八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业。
作为“京东方之父”王东升创立的企业,成立于2016年的西安奕材,专注于12英寸硅片的研发、生产和销售,产品覆盖存储芯片、逻辑芯片、图像传感器及功率器件等关键领域,已向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货,报告期各期外销收入占比稳定在30%左右。
截至2024年末,该公司合并口径产能达71万片/月,全球市占率约7%,稳居中国大陆第一、全球第六,已申请境内外专利合计1635项(80%以上为发明专利),已获得授权专利746项(70%以上为发明专利),是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。
目前,西安奕材已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系,晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标均与全球前五大厂商处于同一水平。产品已量产用于2YY层NANDFlash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片,更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。
业绩方面,2022-2024年,公司营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元,复合增长率达41.83%。2025年上半年,公司营收13.02亿元,同比增长45.99%,延续了高增长态势。然而,同期归母净利润亏损分别为4.12亿元、5.78亿元和7.38亿元,三年累计亏损17.28亿元。2025年上半年,归母净利润仍亏损3.4亿元。
2024年11月,西安奕材科创板IPO获上交所受理,当年12月进入问询阶段。由于其2022年和2023年业绩连续亏损,该公司选择了科创板第四套标准申报上市,即“预计市值不低于30亿元,且最近一年营业收入不低于3亿元”。外界分析认为,12寸硅片工厂是芯片制造中单位产能投资强度仅次于原厂的关键材料,西安奕材第二工厂庞大的投资强度、以及产能爬坡期的叠加折旧费用激增,是导致其最近两年毛利承压的关键因素。
业内人士指出,未盈利企业上市过会,不仅体现了科创板包容性,也体现了科创板对于优质龙头型科创企业的支持,体现了科创板审核从“利润导向”向“技术价值导向”的转变。这种“重技术、重未来”的审核逻辑,进一步强化了科创板 “硬科技” 定位,也为风险资本投资生物医药、商业航天等研发周期长的行业提供了参考框架。对于西安奕材而言,上市不仅可以实现融资助推企业发展,也获得了一个资本运作平台,进而打开一个新的发展空间。
今年上半年,随着行业逐步回暖,西安奕材产能继续攀升带来产销持续稳定放量,驱动2025年上半年营业收入同比提升至企业设立以来的新高。同时,随着该公司工艺技术持续迭代以及规模效应进一步释放,其盈利能力提升明显。综合考虑行业筑底回暖的逐步传导、在手订单价格、产品单位成本下降规划等因素,西安奕材预计,2025年1-9月营业收入将呈稳步增长趋势,扣非后归属于母公司净利润亏损持续同比收窄,经营业绩不断改善。
招股书显示,西安奕材第二工厂(西安奕斯伟硅产业基地二期)设计产能50万片/月,预计2026年达产,届时,西安奕材总产能将大幅增至120万片/月,可满足届时中国大陆约40%的12英寸硅片需求,公司全球市场份额有望超过10%。本次科创板IPO拟募资49亿元,全部投入第二工厂项目,将较大程度提升西安奕材的未来盈利能力。
作为当前国内外的主流产品,12英寸硅片具有很强的战略价值,SEMI预测,2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月。西安奕材IPO过会叠加第二工厂产能顺利爬坡,不仅将逐步缓解国内晶圆厂对进口硅片的依赖,还有望通过出口参与全球产业链竞争,提升中国在半导体材料领域的话语权,进一步提升国内半导体产业链的竞争力和自给率。