印度“造芯”再加码！新增4个半导体制造项目
现在批准的这4项提案分别来自SiCSem、Continental Device India Private Ltd（CDIL）、3D Glass Solutions Inc.，以及Advanced System in Package（ASIP）Technologies。
本次批准的4个半导体制造项目总投资约460亿卢比(约合37.71亿人民币)，将创造2,034个技术岗位，预计通过催化电子制造业生态系统带动大量间接就业。至此，印度半导体使命（ISM）框架下获批项目总数已达10个，覆盖六个邦，总投资规模突破1.6万亿卢比(约合1,311.71亿人民币)。
考虑到电信、汽车、数据中心、消费电子及工业电子领域对半导体日益增长的需求，此次新批准的四个半导体项目将为印度“自力更生的印度”(Atmanirbhar Bharat)做出重要贡献。
SiCSem和3D Glass将落户奥里萨邦，CDIL位于旁遮普邦，而ASIP将落户安得拉邦。
印度SiCSem半导体有限公司（SiCSem Private Limited）正与英国Clas-SiC晶圆厂（Clas-SiC Wafer Fab Ltd.）合作，将在奥里萨邦布巴内斯瓦尔市的Info Valley科技园区建立碳化硅（SiC）基化合物半导体综合制造基地。该基地将成为印度首个商业化化合物半导体晶圆厂，专注于碳化硅器件的制造，规划年产能达6万片晶圆及9,600万颗器件封装能力。其产品将应用于导弹设备、国防装备、电动汽车、轨道交通、快充桩、数据中心机柜、家用电器及光伏逆变器领域。
3D玻璃解决方案公司（3DGS）将在奥迪沙邦布巴内什瓦尔的Info Valley设立一个垂直整合的先进封装和嵌入式玻璃基板制造基地。该基地将为印度引入全球最尖端的封装技术，推动半导体产业实现新一代能效突破。该制造基地将配备多种先进技术，包括集成无源元件及硅桥的玻璃中介层、3D异构集成（3DHI）模块等核心工艺。其年产能规划为：约69,600片玻璃基板、5,000万件封装器件及13,200套3DHI模块。所产器件将重点应用于国防装备、高性能计算、人工智能、射频与汽车电子、光子集成及共封装光学等领域。
先进系统级封装技术公司（ASIP）将与韩国APACT株式会社开展技术合作，在安得拉邦建立半导体制造基地，该工厂规划年产能达9,600万件。其产品将应用于手机、机顶盒、汽车应用及其他电子产品领域。
Continental Device India Limited（CDIL）将扩建其位于旁遮普邦莫哈利的分立半导体制造基地。该扩建项目将生产硅基及碳化硅基高功率分立器件，包括MOSFET、IGBT、肖特基旁路二极管和晶体管，年产能高达1.58亿件。所产器件将应用于汽车电子（含电动汽车及充电设施）、可再生能源系统、电源转换装置、工业设备及通信基础设施领域。
随着这些投资项目获批落地，该国半导体产业链将实现显著升级，其中包含该国首座商业化化合物半导体晶圆厂及尖端玻璃基板半导体封装产线。
这些新建项目将有力补充印度不断提升的世界级芯片设计能力——当前该国芯片设计能力依托政府为278所学术机构与72家初创企业提供的设计基础设施支持，正处于快速发展阶段。已有超过六万名学员从人才发展计划中受益。
