15.6亿元！日月光收购稳懋厂房扩充先进封装产能
半导体封测龙头日月光投控日前发布公告，宣布旗下日月光半导体将以 65 亿元新台币（约合人民币15.6亿元）的价格，向砷化镓代工大厂稳懋购买位于高雄市路竹区的厂房及附属设施。稳懋也同步公告，此次资产处分案预计可获利 19.39 亿元新台币，约合每股税前盈余 4.57 元，最快今年底前确认收益。
日月光投控表示，此次收购的厂房位于南部科学园区高雄园区，旨在扩充半导体先进封装产能。近年来，随着人工智能和高速运算（HPC）等应用的快速发展，先进封装需求持续攀升，尤其是 2.5D、3D 封装与晶圆级封装需求大增，日月光现有产能已趋于满载。此次收购将有效缓解产能瓶颈，满足全球客户的急单与长期订单需求。
为布局先进封装领域，日月光投控已采取了一系列扩产举措。2024年10月，日月光半导体K28新厂动土，预计2026年完工，主要用于扩充CoWoS先进封测产能；同年 8 月，日月光半导体向宏璟建设购入高雄楠梓 K18 厂房，布局晶圆凸块封装和覆晶封装制程生产线。此外，日月光投控还斥资2亿美元，建设第一条600×600大尺寸扇出型面板封装（FOPLP）产线，该产线已于2025年第三季度装机，预计年底试产，2026年开始送样给客户认证。
稳懋半导体表示，此次交易旨在活化资产、充实营运资金，公司将提前终止租约，承租至 8 月底。处置利益方面，预估约为19.39亿元新台币，实际金额将在交易完成并扣除相关费用后确定。
目前，日月光投控受惠于 HPC 客户需求强劲，先进封装产能接单形势良好，现有厂区已无法满足后续生产需求，因而选择收购稳懋路竹厂房及附属设施。日月光投控此前表示，受益于 AI、HPC 应用的推动，第三季度先进封测业务持续增长，过去在技术上的投资开始显现效益。公司目前已涉足 FT、SLT、Burn-in 等测试领域，预计今年测试业务的成长率将达到封装业务的两倍。
展望未来，日月光预期封测业务下半年将逐季增长，先进封装与先进测试业务全年营收预计将比 2024 年增加 10 亿美元，为封测事业贡献约 10% 的年增长率；一般封装业务 2025 年的年增幅预计在 4% 至 6%。日月光目标扩大 Turnkey 一站式服务，涵盖先进封装与先进测试。
此次购置稳懋厂房，显示出日月光在 AI 普及、先进制程推进的背景下，对未来高阶封测需求充满信心。随着全球半导体景气逐渐回暖，预计 2026 年将迎来全面复苏，日月光凭借领先的技术与产能优势，有望稳固其全球市占龙头地位，并进一步扩大在封装市场的版图。
