Arm官宣自研芯片
加大对自主芯片开发投入的计划标志着Arm改变了其长期以来的业务模式，即向Nvidia和亚马逊等公司提供知识产权，这些公司已经设计了自己的芯片。
Arm首席执行官Rene Haas表示，成品芯片是Arm已在销售的产品计算子系统(CSS) 的“物理体现”。“我们有意识地决定加大投资，以期超越设计，打造某些东西，打造小芯片，甚至是可能的解决方案。”
据外媒报道，2024年12月，在Arm与高通关于技术授权问题的诉讼庭审当中，高通就曾指控称，Arm正在为客户端和数据中心处理器以及其他用例提供Arm计算子系统，存在与客户竞争的嫌疑。同时，高通法律团队还出示了René Haas为Arm董事会准备的一份文件，表明Arm还在考虑设计自己的芯片直接提供给客户，这将使其成为包括高通在内的客户的主要竞争对手。
René Haas当时驳斥了这些说法，称虽然Arm正在探索各种商机，但Arm不制造芯片，也从未涉足过这个行业。但在今年2月，英国《金融时报》爆料称，Arm正在开发自己的芯片，首款自研芯片最快会在今年夏天推出，将由台积电代工，Meta可能将会成为首批客户之一。
值得注意的是，Arm的母公司软银集团在今年3月宣布以65亿美元收购了Arm服务器芯片设计厂商Ampere。未来，软银集团是否会将Arm自研芯片业务与 Ampere进行整合仍有待观察。
软银集团创始人孙正义将Arm放在推动扩大AI基础设施的中心，推出Arm自家芯片是他迈向 AI 芯片生产计划中的一步。而收购Ampere，或许能为Arm的芯片制造计划提供技术和人才支持，进一步助力其在芯片设计市场的发展。
在决定自研芯片的同时，Arm也对旗下产品采用了全新的命名体系，包括面向基础设施市场的Neoverse、面向PC市场的 Niva、面向移动市场的Lumex、面向汽车市场的Zena和面向IoT市场的Orbis五大品牌，均引入了Arm计算子系统。同时，将采用Ultra、Premium、Pro、Nano、Pico等名称来显示性能等级 ，这将使开发人员和客户更容易了解其路线图。这意味着，Cortex和Corstone将不再用于未来的内核和计算子系统。
“这种平台优先的方法反映了在系统级别向Arm计算平台的快速转换，而不仅仅是核心IP。它使我们的合作伙伴能够更快、更有信心、更系统地集成我们的技术，尤其是在他们扩展以满足AI需求时。”
据透露，Arm计划涉足“物理芯片、主板乃至系统”的开发，并已启动大规模人才招募，包括从现有客户公司引入专家。此举被视为软银集团创始人孙正义推动的“Stargate计划”的一部分，旨在通过整合Arm技术构建AI基础设施网络，与OpenAI、甲骨文等合作投资约400亿英镑。
数据显示，目前Arm大约56%的营收都是来自于其前五大客户。Arm表示：“我们将来可能会为某些现有客户和其他第三方（包括软银集团的附属公司）提供各种用例和终端市场的芯片咨询或设计。”
Arm进军芯片设计市场，虽然有着技术和市场趋势等方面的优势，但也面临诸多挑战。市场分析人士指出，从市场竞争来看，数据中心服务器芯片市场竞争激烈，既有英特尔等传统巨头，又有众多新兴企业，Arm作为新进入者，要在市场中分得一杯羹并非易事。而且，与现有大客户的竞争关系处理不当，可能导致客户流失，影响其现有授权业务。从技术角度，虽然Arm架构以能效比高著称，但要设计出满足数据中心复杂需求的高性能芯片，在技术研发上仍有很长的路要走。
资本市场表现方面，根据伦敦证券交易所的数据，Arm预测其第二财季调整后每股利润将在29美分至37美分之间，中间值低于分析师平均预期的每股36美分，7月30日，Arm美股盘后大幅下跌8.65%。
自2023年股票上市以来，Arm的股价已飙升约150%，其股价最近的市盈率超过预期收益的80倍，远高于Nvidia和其他专注于人工智能的芯片制造商的市盈率估值。但由于全球贸易紧张局势可能打击Arm在其主要智能手机市场的需求，该公司预测第二财季利润略低于预期，未能满足近几个月来推动其股价飙升的投资者的需求。
