苹果、三星们为何不再追求“零库存”模式？
在2018年之前，全球电子供应链处于一个相对稳定的“蜜月期”。当时地缘政治风险较低，运输成本可控，信息流与物流高度协同，企业间信任度高。在这种环境下，企业普遍推崇准时制生产(Just-In-Time，JIT)模式，以降低库存、提高效率。
在经历新冠疫情爆发、中美贸易摩擦升级，以及国际地缘政治局势持续紧张等多重冲击后，JIT模式的脆弱性逐渐显现。疫情期间，工厂停工频发，晶圆产能不足，全球物流受阻，同时消费电子需求激增，企业囤货行为进一步加剧供需失衡，导致汽车、智能手机、笔记本电脑、家用电器等产品出现缺货。叠加地缘政治风险，电子企业开始重新评估“零库存”策略的可行性，并寻求更具韧性的供应链模式，JIC(Just-In-Case)又开始受到重视。
全球电子供应链由JIT转向JIC
JIT是一种精益生产管理方式，其核心理念是“按需生产，避免库存积压”。它最早由丰田汽车公司在20世纪50年代提出，作为“丰田生产方式”(Toyota Production System，TPS)的一部分。其核心理念是“消除浪费”，通过精确控制生产节奏，实现零库存或最低库存。
由于JIT在提升效率、降低成本方面的显著优势，欧美制造业自1980年代开始广泛采纳该模式。尤其在电子制造业和汽车工业中，JIT成为主流的生产管理方式。比如，丰田、福特、通用、特斯拉等整车厂都采用JIT进行装配线管理；苹果、戴尔、三星等消费电子巨头都通过JIT优化供应链，实现快速交付与库存控制。
在电子行业，苹果公司无疑是把JIT运用得最炉火纯青的一家。该公司通过与富士康、和硕、立讯精密等代工厂建立长期合作关系，推动其在制造环节实施准时制生产。其数字化采购、自动化仓储、实时物流追踪等技术，成为业内企业竞先效仿的标杆。
然而，伴随新冠疫情、地缘政治等不确定因素，近年来JIT模式暴露出了供应链的脆弱性。为解决这一问题，苹果也在积极调整供应链策略。比如，增加关键零部件的安全库存，多元化供应商布局，包括在印度、越南设厂，加强供应链弹性与风险预警系统等。
表1：JIT和JIC模式对比
现如今，全球电子供应链远比7年前更复杂，这也要求链条内的从业者具备更强的协同能力、风险应对机制与数字化管理水平，以实现更高效、更弹性的供应链运作。也是在这种情况下，JIC(Just-In-Case)这种曾一度被视为“低效”的旧模式，又开始受到全球电子企业的重视。
JIC生产模式强调防患未然，通过在生产或销售前提前储备原材料或产品，以应对供应中断或需求激增。其核心原则是牺牲部分效率和增加库存成本，换取供应链的稳定与韧性。该模式通常具备以下特征：维持较高库存水平、采用多供应商策略、在多个地区布局冗余产能，并重视风险管理，以应对地缘政治、自然灾害、疫情等不确定因素。
在此背景下，我们看到，从半导体设备，半导体原材料，以及半导体前/后道工序，一整条供应链都在趋向多元化。目前，全球各地均在加强本土供应能力，大力对半导体工厂的投资建设力度，业内跨国企业也强调自己的多线供应能力，大家一致认为，这是应对供应链风险的重要策略。
从集中到分散：半导体供应链的战略重构
在经历新冠疫情、地缘政治紧张和贸易摩擦后，早些年那种集中在某个地区投资产能的举措不再是主流。近年来，许多半导体原厂加强了在全球各地区的产能布局，这种举措使其更贴近不同地区的客户。甚至我们还可以看到，一些早些年曾暂缓或取消海外建厂项目的企业，这几年又开始加速推动海外建厂或海外合作。
表2：近年来，台积电、英特尔、格罗方德新建/扩建晶圆厂的信息（不完全统计）
表2以三家具备半导体代工业务的企业为例。最近几年，台积电在美国亚利桑那州、日本熊本市新建数座先进晶圆厂，也在德国萨克森州德累斯顿与博世、英飞凌、恩智浦合资成立欧洲半导体制造公司(ESMC)；英特尔在美国亚利桑那州、德国马格德堡、爱尔兰莱克斯利普投资新晶圆厂；格罗方德在美国纽约州、佛蒙特州和新加坡投资扩建晶圆厂。这些跨国企业通过新建/扩建晶圆厂强化了供应链的区域分散布局和风险抵御能力。
最近几个月，格罗方德宣布了“China for China（在中国，为中国）”计划，此外还与中国广州的增芯科技共同开发40nm车用CMOS产品，其生产技术来自格罗方德。格罗方德表示，这主要是为了实现在中国生产、面向中国市场的产品需求并实现在中国交付。
针对上述两家企业的合作，也有读者在《国际电子商情》公众号留言问：“格罗方德为何曾取消成都建厂计划，现在又与增芯科技合作？”实际上，此前格罗方德在四川成都规划的是全球首条22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆代工厂（设计月产能6.5万片），但最终因FD-SOI市场生态有限、公司全球产能布局调整而取消该项目，22FDX平台的生产重心转向德国德累斯顿和美国纽约马耳他工厂。目前，该公司已推进至下一代12nm FDX工艺，预计于2026年前后推出，主要面向汽车电子与AIoT等新兴应用领域。
半导体IDM也在践行多区域布局，以增加自身供应链的灵活性。例如，意法半导体(ST)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等IDM，在近年来都公布了“在中国，为中国”策略。
其中，意法半导体与三安光电在中国重庆合资设立安意法半导体，生产用于车规级电控芯片的8英寸碳化硅晶圆（2025年Q4量产），并委托华虹在中国代工40nm节点的STM32 MCU等产品；恩智浦计划在中国建设一条新的供应链，将前端制造放到中国本土，还与世界先进在靠近中国的新加坡合资建立VSMC（2027年量产）；英飞凌计划于2027年覆盖主要汽车产品的本土化，涵盖微控制器、高低压功率器件、模拟混合信号、传感器及存储器件等产品，同时下一代28nm TC4x产品将在中国本土实现前/后道生产。
这些半导体供应链策略的调整，正好体现出企业在应对全球不确定性中，正逐步转向更具韧性与自主可控的供应链布局。在这种背景之下，对于供应链内的企业而言，既衍生出新的机遇又存在诸多挑战。
供应链重塑：数字化与国产替代双驱动
在全球不确定性加剧的背景下，半导体制造商纷纷调整供应链策略，正好体现出企业在应对复杂环境中，逐步转向更具韧性与自主可控的供应链布局。这一趋势不仅是对地缘政治风险的主动应对，也反映出企业对供应链效率与稳定性的更高要求。
如今，电子元器件供应链正面临前所未有的机遇与挑战。一方面，企业可借助数字化采购平台实现快速询价与合同签订，采购周期平均缩短至5天，显著提升了响应速度与运营效率。根据未来智库与行业实践案例，数字化平台可以帮助部分企业将采购周期从4周缩短至2周甚至更短。另一方面，预测性分析与供应商管理库存（VMI）等智能化工具的广泛应用，使企业能够更精准地掌握库存动态与需求变化，提升库存周转率，降低缺货风险，从而增强供应链的弹性与抗风险能力。以核心器件为例，通过供应商协同与智能预测，整体交期有望缩短20%至30%。
与此同时，“本土替代进口”成为电子元器件行业的重要战略方向，且这一趋势在中国、美国、欧洲国家都成为了主流。在中国电子元器件市场，由于MLCC、SiC、GaN等关键器件领域的技术持续突破，其国产化率得到逐步提升。如今，新能源汽车、工业控制、AI服务器等关键行业，国产电子元器件在部分核心器件领域已具备替代进口产品的能力，特别是在功率器件、传感器、PCB和中低端芯片方面表现突出，显著提升了供应链的自主可控性。
具体来看，国产功率器件在新能源汽车和工业控制中应用广泛，代表性企业包括斯达半导、华润微电子、时代电气等；国产传感器在工业自动化和汽车电子中也逐渐替代进口产品，代表厂商包括汉威科技、森霸传感、敏芯微电子等；国产PCB企业在中高端领域也正崛起，代表企业包括深南电路、景旺电子、沪电股份等；在MCU、模拟芯片、功率管理芯片等方面，包括兆易创新、中颖电子、北京君正在内的国产企业，已经具备较强替代能力。
不过，在高端芯片和特种器件领域，国产化仍在加速推进中。目前，GPU、FPGA、车规级MCU、模拟芯片、AI加速器等关键领域，海外厂商仍占据很大比例的市场份额，如英伟达、英特尔、AMD、ST、德州仪器、英飞凌等，其产品在性能、生态系统和可靠性方面具有显著优势。
国产企业正在逐步突破技术瓶颈，力求实现自主可控。比亚迪半导体、兆易创新、国芯科技、杰发科技、芯旺微等，已在车身控制、电机驱动等中低端应用中实现量产，但在动力系统、底盘控制、智能驾驶等高端领域仍处于技术积累和验证阶段。
此外，中国电子元器件产业在长三角、珠三角、环渤海等区域形成了高效协同的产业集群，覆盖从原材料、零部件到整机制造的完整链条。实现高度本地化生产，不仅显著缩短了物流周期与交付时间，也提升了资源配置效率和供应链的抗干扰能力，为企业提供了更稳固的生产保障。
同时，新兴技术的快速发展也为电子元器件行业带来了广阔市场空间。AI服务器、5G基站、新能源汽车、工业自动化等领域的爆发式增长，推动了对高性能芯片、射频器件、传感器等关键元器件的强劲需求。这些应用场景对元器件的性能、可靠性和交付速度提出更高要求，促使供应链体系向更高效、更智能、更柔性的方向加速演进。
小结：
从JIT到JIC的转变，标志着电子供应链正经历一场深刻的韧性革命。过去依赖零库存和高效率的模式，在全球不确定性加剧的背景下暴露出脆弱性，企业不得不重新审视供应链策略。如今，面对地缘政治、出口管制、认证周期差异和产能波动等多重挑战，数字化转型与本地化布局成为核心应对路径。数字化不仅缩短采购周期、提升协同效率，还通过预测性分析和智能库存管理增强风险预警能力；本地化则通过产业集群和冗余产能，降低物流风险，提升供应链稳定性。唯有主动拥抱这场变革，企业才能在全球产业链重塑中占据先机，实现从脆弱到韧性的战略跃迁。
