AI时代的“新硬通货”：存储产业的价值重构与共赢生态
近年来，人工智能(AI)的快速发展正深刻重塑全球科技产业的格局。作为AI基础设施的核心组成部分，存储产业在技术路径、市场逻辑与生态角色等方面，正经历一场前所未有的变革。
在近日的MTS存储峰会上，时创意董事长倪黄忠以“芯储未来：AI存储的价值重构与生态共赢”为主题，系统阐述了AI时代为存储行业带来的机遇与挑战，并分享了该公司在这一历史性转折中的战略思考与实践路径。
时创意董事长倪黄忠
AI推动存储从“成本部件”走向“战略物资”
回顾2023年，存储还被视为AI部署中的一个成本部件，当时产业关注的焦点主要集中在算力层面。然而，随着AI推理大模型的规模化落地，“以存代算”逐渐成为提升效率、降低成本的核心路径。
倪黄忠指出，这一转变是结构性的：“存储彻底从幕后走到了台前，它不再是AI算力中可有可无的配件，而是成为AI基础设施集约化发展中的战略性物资。”这一角色转变也直接引发了市场逻辑的重构。
今年以来，存储市场迎来了一波“史诗级”涨价潮。先是从3月份开始第一轮涨价，然后是9月份接着第二轮涨价，再到11月又迎来了第三波涨价。闪迪、三星等国际存储原厂在期间也有过多次调价，甚至部分存储产品的涨幅超过50%–60%。
出现此次涨价潮的根本原因，并非传统意义上的产能异常或短期需求波动，而是AI应用爆发所引发的结构性、长周期缺货。“这次涨价完全超出了所有人的预期，”倪黄忠坦言，“本质上是因为存储正从成本部件转向战略物资。”
值得注意的是，AI不仅推动存储需求激增，也重构了其产业定位。由OpenAI、软银集团与甲骨文公司联合主导的美国AI基础设施项目“星际之门（Stargate）”计划，预计将消耗全球40%的DRAM产能，进一步凸显了存储在大模型时代的战略价值。
正如倪黄忠所言：“以前还有人问我们，做存储和AI有没有关系？现在已无需解释——存储已成为AI发展的战略性物资。”
存储上行周期中的中国机遇与企业应对
在本轮由AI驱动的产业上行周期中，中国存储企业展现出显著的应变能力与发展潜力。倪黄忠在媒体群访环节表示，尽管国际存储原厂在涨价潮中占据先机，但中国存储产业链企业同样抓住了这一机遇。“长江存储、长鑫存储等在前几年低谷期进行的大规模扩产，恰好在本轮高价周期中实现了价值释放。”作为存储模组企业，时创意也在这一过程中积极调整客户结构与产品策略。
随着存储资源日益紧缺，客户结构发生根本性变化，中高端客户占比显著提升。倪黄忠表示：“这些客户不仅带来更大产品价值，也对品质提出更高要求。”为此，时创意在2025年7月开展了首次以“质量是生命，责任在心间”为主题的全员质量月活动，通过理论学习、技能培训与行动落实，将质量意识深植于企业文化的每一个环节。
为支撑AI终端对存储产品“超薄、小型化、大容量、高速度”的要求，时创意在硬件与研发层面进行了全面升级。公司位于深圳的新总部大厦已于2025年初投入使用，其建筑面积达6.6万平方米，集研发、制造与运营于一体。在此基础上，还引入了多台全球领先的工艺设备，包括SDBG隐形切割机、C-Molding封装工艺设备与DRAM ATE 超高速率测试机台，为AI终端产品的创新与量产提供了坚实保障。
产品创新与生态共建：时创意的AI战略布局
面对AI终端市场的快速发展，时创意在2025年推出多款针对AI手机、AI PC与AI眼镜的存储产品。其中LPDDR5x 245ball，尺寸较主流产品缩小近一半，为终端厂商释放出更多设计空间。
比如，针对AI手机市场，时创意推出了基于慧荣科技2752P存储主控的UFS 2.2解决方案，以单通道设计实现传统多芯片方案的同等级性能，在提升终端性能的同时有效控制成本。据介绍，UFS 2.2的顺序顺序读/写速率高达1070/930 Mbps，能很好释放设备性能，提升用户体验 。
又如，在AI眼镜与智能穿戴等领域，时创意通过SDBG隐切与C-Molding工艺，将芯片厚度控制在行业最薄水平，为终端产品的轻薄化与高性能提供了可能。据倪黄忠透露，相关产品已实现批量量产，并应用于多家头部客户的最新设备中。
再如，在技术路线上，时创意也积极布局QLC等新一代存储技术。随着AI数据中心对冷、温数据存储需求的激增，QLC凭借其高容量与低成本优势，正逐步替代部分HDD与TLC应用。目前，该公司已在服务器与PC领域大力推进QLC解决方案，并在多家国际品牌客户中实现了量产。
为进一步强化产业协同，时创意也正在持续构建全球领先的供应链生态，其核心采用的是“SCP（Supply Chain Partnership，供应链合作伙伴关系）模式”。该模式的关键在于：首先推动上游晶圆厂与下游终端客户达成供需共识，实现供需匹配；随后，时创意依托自身先进技术，将高可靠性的产品快速、精准地交付给全球客户。
如今，时创意在这一模式下已经进行了多项创新实践，尤其对于资源能力强、已与晶圆厂建立直接沟通的大客户，聚焦于为其提供进一步的降本增效服务，通过优化设计与制造，将晶圆资源转化为更具竞争力的产品。倪黄忠介绍说：“未来，对于希望深化与晶圆厂合作的大客户，我们亦可扮演‘牵线搭桥’的协同角色。”
此外，他还补充表示，“面向AI时代，我们致力于与客户及伙伴构建紧密的共生关系，共同拥抱变革，实现技术共研、市场共拓、产品共创与利益共享，携手把握产业发展的历史性机遇。”
长期趋势与行业展望：存储进入“战略配置”时代
随着AI应用场景的持续深化，存储产业的长期供需关系正在重构。倪黄忠指出，尽管本轮涨价周期长度尚难精确预测，但“维持几年时间应该问题不大”。在这么长的周期里，存储原厂、模组厂、终端消费者都需做好准备。在这一背景下，存储已从普通的采购项升级为企业战略物资，需要由公司高层直接参与资源规划与供应链管理。
对于终端市场，他判断称，低端机型将面临严峻挑战。“2026年，低端手机的新机供应或许将大幅减少，消费者可能转向二手市场或中高端机型。”与此同时，AI手机与AI PC的普及将进一步推动存储规格升级，eMMC等传统方案将逐步被UFS替代，LPDDR5、LPDDR5x成为移动终端的主流选择。
面对原厂减产、资源倾斜等行业调整，倪黄忠呼吁业界保持理性：“存储最大的确定性就是其不确定性。”他认为，市场机制本身具备调节能力，而存储原厂也会在服务器与终端之间寻求平衡，“不可能把所有资源都投向单一领域”。
另外，倪黄忠也透露了时创意的中长期目标——“百亿营收与千亿市值”。随着新总部产能的释放与高端产品线的逐步放量，公司2025年营收预计实现翻倍增长，达到40亿元人民币以上。在他看来，千亿市值“已不再是遥远的梦想”。
结语：以存储创造美好生活
从成本部件到战略物资，从幕后配角的到生态核心，存储产业在AI浪潮中正经历价值重构的历史性阶段。作为中国存储模组领域的代表企业，时创意通过研发投入、品质升级与生态共建，展现出拥抱变革的坚定决心与产业理想。
正如倪黄忠所言：“未来存储芯片将成为所有AI智能终端和AI数据中心的战略性物资。”在“芯储未来”的愿景下，只有坚持以技术创新为驱动、以客户价值为中心、以产业共赢为路径，才能在这场波澜壮阔的产业变革中行稳致远，真正实现“以存储创造美好生活”的使命。
