从A股到港股：半导体企业为何密集赴港IPO？
2025年以来，本土半导体行业赴港上市热潮涌动。据不完全统计，已有16家各类型本土半导体公司向港交所递交了IPO申请，覆盖高性能CMOS图像传感器、RISC-V芯片、存储芯片、碳化硅功率器件等多个领域。《国际电子商情》以时间轴为序，对这些赴港上市的本土半导体公司进行了梳理。
长光辰芯
6月20日，来自长春的高性能CMOS图像传感器龙头企业长光辰芯港交所IPO申请获受理。
长光辰芯成立于2012年9月，初始注册资本为2000万元。其高性能CMOS图像传感器广泛应用于工业影像、专业影像、医疗影像等领域，于2022年获评国家级专精特新“小巨人”企业。
2024年，长光辰芯有61.6%的收入来自面阵传感器，有12.2%的收入来自线阵传感器，还有24.1%的收入来自定制传感器解决方案。市场调研数据显示，2024年，长光辰芯的工业成像收入在全球CIS公司中排名第三，在中国CIS公司中排名第一，占全球市场份额的15.2%。同年，其科学成像收入在全球CIS公司中排名第三，在中国CIS公司中排名第一，占全球市场份额的16.3%。
兆易创新
6月19日，兆易创新在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市。
兆易创新成立于2005年，提供包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品，以及包括相应算法、软件在内的一整套系统及解决方案。2016年8月18日在A股上市，目前总市值约为800亿元。
2022年，2023年、2024年，兆易创新的收入分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元，年度利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元，研发开支分别为9.36亿元、9.90亿元、11.22亿元。
华大北斗
6月12日，华大北斗在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。
作为中国领先的导航定位芯片服务提供商，华大北斗由北斗卫星导航系统赋能，在导航定位芯片设计领域处于国内领先地位，提供支持北斗及全球主要GNSS系统的导航定位芯片和模块，同时提供GNSS相关解决方案。
公司业绩方面，2022年、2023年和2024年营业收入分别为人民币6.98亿、6.45亿和 8.40亿元，相应的净亏损分别为人民币0.93亿、2.89亿和1.41亿元。
创智芯联
6月9日，深圳半导体封装材料领域龙头企业——创智芯联科技股份有限公司正式向港交所递交上市申请。这家成立于2006年11月的行业标杆，不仅是湿制程镀层材料领域的全球技术引领者，更在电子封装行业金属化互连领域兼具技术话语权与生态整合能力。2024年被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，创智芯联是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。其2022年、2023年、2024年的收入分别为3.20亿元、3.12亿元、4.10亿元；净利润分别为0.27亿元、0.19亿元、0.53亿元；研发费用分别为0.16亿元、0.30亿元、0.39亿元。
杰华特微电子
5月30日，杰华特向香港联交所递交境外发行股份（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了申请资料。
杰华特成立于2013年3月，是中国实施虚拟IDM(自研工艺+晶圆代工合作模式)的模拟芯片设计公司之一，2022年12月23日已在A股科创板上市，此次冲刺港股标志着公司A+H两地上市计划正式启动。
根据弗若斯特沙利文的资料，2024年，以市场份额来看，杰华特在中国电源管理芯片行业排名第八(1.3%)，收入约为17亿元。从细分应用领域来看，杰华特在通讯电源管理模拟芯片领域、计算与存储电源管理模拟芯片领域，分别排名第五和第六；从产品细分领域来看，在DC-DC模拟集成电路排名第六。
奕斯伟计算
5月30日，RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所，这也是京东方创始人王东升带队冲刺的又一个IPO！
IPO文件显示，奕斯伟计算聚焦智能终端与具身智能两大核心应用场景，采用新一代RISC-V计算架构、创新领域专用算法及IP模块，构建专用的软硬件平台，提供有竞争力的系统级解决方案。
奕斯伟计算是截至2024年年底中国RISC-V主控量产解决方案数量最多的提供商；按2024年相关收入计，是中国第四大RISC-V主控解决方案提供商，以及中国最大的RISC-V全定制解决方案提供商。截至2014年12月31日，奕斯伟计算成功实现100多款系统级解决方案商业化，服务全球100多家客户。
力积存储
5月28日，浙江存储芯片设计公司及AI存算解决方案供应商力积存储递表港交所。
力积存储成立于2020年3月，注册资本为1000万元，是国内少数几家开发出高带宽3D堆叠内存技术的公司之一，拥有DRAM及存算产品的自主研发技术，并将AI存算解决方案视作未来核心竞争力。
2024年，力积存储售出超过1亿颗内存芯片(包括模块及晶圆内含有的芯片)，年收入达6.46亿元，入选国家级专精特新“小巨人”企业。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年利基DRAM收入计，力积存储在全球利基DRAM市场的中国内地公司中排名第四。其DDR3产品占据中国内地电信运营商WiFi6 & GPON市场相当可观的市场份额。
基本半导体
5月27日，深圳第三代半导体功率器件企业基本半导体递表港交所，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”。
基本半导体由清华大学和剑桥大学博士团队于2016年创立，是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的碳化硅功率器件IDM 企业，且所有环节均已实现量产。2023年，基本半导体获得工信部国家专精特新“小巨人”企业称号。
按2024年收入计，该公司在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六，在两个市场的中国公司中排名第三。2022年、2023年、2024年，基本半导体的收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元；年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元；研发开支分别为0.59亿元、0.76亿元、0.91亿元。
纳芯微
3月26日，纳芯微召开董事会、监事会会议，审议通过赴港上市相关议案。4月25日，首次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中金公司、中信证券、建银国际。
纳芯微成立于2013年5月，2022年4月22日在上交所科创板上市，是一家专注于高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片设计的半导体企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、信息通讯、消费电子等领域。
截至2024年年底，在2024年以模拟芯片收入计的中国模拟芯片厂商前十名中，纳芯微是唯一重点布局传感器产品、信号链芯片、电源管理芯片三大产品的公司，其三大类产品合计已推出3300余款可供销售的产品型号。
和辉光电
4月23日，和辉光电在港交所递交招股书，拟在香港主板上市。
和辉光电成立于2012年，是全球领先的AMOLED半导体显示面板制造商，此前已于2021年5月成功在上交所科创板上市。
按2022 年到2024年的累计销售量计，位居全球中大尺寸AMOLED半导体显示面板制造商第二名，中国第一名。公司业绩方面，2022年、2023年、2024年营业收入分别为人民币41.91亿、30.38亿和49.58亿元，相应的净亏损分别为人民币16.02亿、32.44亿和25.18亿元。
紫光股份
5月29日，紫光股份向港交所递交上市申请，并公布招股书，联席保荐人为中信建投国际、法国巴黎银行、招银国际。
紫光股份的收入主要来自数字化解决方案、ICT产品分销。数字化解决方案主要包括公司自研的产品及服务，进一步分为智能计算及存储、智能联接及安全、云服务及系统集成等类别。
根据弗若斯特沙利文的资料：于2024年按相关收入计，紫光股份在中国数字化基础设施市场排名第三，市场份额为8.6%；在中国网络市场收入排名第二，市场份额为12.8%；在中国计算及存储基础设施市场排名第二，市场份额为7.7%。
韦尔股份
5月24日，韦尔股份发布公告拟发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板上市。公司已聘请香港立信德豪为本次港股上市审计师，正积极推进与中介机构就发行细节展开全面讨论。
韦尔股份于2017年5月登陆沪市主板，是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年完成对全球前三大图像传感器芯片设计公司豪威科技的收购，2024年图像传感器业务贡献主营业务收入的 74.76%。为了更加全面地体现公司的产业布局和实际情况，公司拟更名为豪威集成电路（集团）股份有限公司。
财报数据显示，2024年韦尔股份实现营业收入257.31亿元，同比增长22.41%；归母净利润为33.23亿元，同比猛增498.11%。其中，公司境外营业收入为209.62亿元，占总营收的81.47%。
广和通
4月25日，广和通在港交所递交招股说明书，拟在香港主板上市。
2017年4月，广和通登陆A股创业板，是A股无线通信模组领域龙头企业，以2024年收入计，是全球第二大无线通信模块提供商。公司业绩方面，2022年至2024年度，收入分别为52.03 亿元、56.52亿元、69.71亿元；净利润分别为3.65亿元、5.65亿元、6.77亿元。但自2024年第四季度以来，净利润连续两个季度下滑。
江波龙
3月27日，国产存储器巨头江波龙向港交所提交上市申请，联席保荐人为花旗和中信证券。此前，公司已在深交所A股上市，是一家专注于存储芯片设计、研发、生产和销售的企业，在全球存储市场具有一定的市场份额和品牌影响力。
2024年，公司实现营业收入174.6亿元，净利润5.1亿元，研发支出高达9.1亿元。从各业务营收占比来看，嵌入式存储仍然是主要产品线，2022年、2023年及2024年的营收贡献分别为52.3%、43.6%及48.3%，约占一半。
目前江波龙在中国及巴西运营五个生产基地：中山存储产业园、苏州封测生产基地、迈仕渡珠海制造基地、巴西阿蒂巴亚及马瑙斯的拉丁美洲生产及运营中心。
天岳先进
2月24日晚，天岳先进发布公告称，拟公开发行不超过本次发行后公司总股本15%的H股。募集资金主要用于扩张8英寸或更大尺寸碳化硅衬底产能、加强研发能力以及补充运营资金。
根据公司发布的业绩报告，天岳先进2024年实现营业收入17.68亿元，同比增长 41.37%；归属于母公司所有者的净利润为1.8亿元，同比大幅增加2.26亿元；扣非净利润达到1.58亿元。天岳先进表示，业绩增长得益于大尺寸(8英寸)导电型碳化硅衬底产能释放及海外市场拓展，海外收入占比已提升至34%。
峰岹科技
1月15日，峰岹科技在港交所递交招股书。5月29日，获中国证监会境外发行上市备案通知书，拟发行不超过2655.44万股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。募集资金部分用于全球半导体行业内的潜在投资及收购机会，部分用于人才培养计划。
2022年4月峰岹科技在科创板上市，是中国首家专注于BLDC电机驱动控制芯片设计的芯片厂商，在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场占据一定份额。
为何集中赴港上市？
从行业特性来看，芯片产业高投入、长周期的属性决定了企业对资金的高度依赖。而港股作为国际化资本平台，不仅汇聚全球投资者资源，其灵活的再融资机制（如H股上市 6个月后可通过“闪电配售”快速融资、支持“先旧后新”操作），更能精准匹配半导体企业的资金需求。
在全球化战略布局层面，赴港上市为半导体企业打开了接触国际资本、人才与市场的窗口。这种“资本+品牌”的双重赋能，有助于企业在全球半导体产业链中巩固竞争地位。
产业变革的浪潮也推动着半导体企业加速赴港步伐。随着AI、5G、智能汽车等领域的爆发式增长，技术迭代与产能升级成为企业突围的关键。不同模式的企业呈现出差异化的资金投向：Fabless企业侧重将资金投入研发与海外销售网络拓展，IDM模式企业则更倾向于产能扩张与全球化布局，港股的资本支持恰好为这些战略落地提供了保障。
政策与市场环境的利好则为上市热潮按下了“加速键”。2024年以来，中国证监会“惠港5条”政策与港交所优化的上市审批机制(如为百亿市值A股企业开通快速通道、下调股权占比要求)形成政策合力，而18C章程(特专科技公司上市机制)的持续完善，更精准对接了半导体企业的上市需求。
此外，当前A-H溢价收窄甚至“倒挂”的市场环境，使得半导体企业在港股能获得更合理的估值，进一步强化了赴港上市的吸引力。
总体而言，从行业规律到战略需求，从产业变革到政策红利，本土半导体领域的佼佼者们正试图借助香港资本市场的力量，进一步拓展业务版图、提升技术实力、增强国际竞争力，为中国半导体产业的发展注入新的动能。
