欧盟芯片战略升级：从芯片制造到计算范式竞赛
欧盟在追求技术主权的雄心壮志正进入关键的第二阶段。随着最初的《芯片法案》成功动员资本——总承诺金额接近690亿欧元——后续的“芯片法案2.0”必须从引人注目的工厂投资，根本性地转向确保下一代计算架构和人才的培养上来。
该战略转向的思想基础源于《HiPEAC 2025愿景》路线图，该路线图指出，欧洲未来的相关性不仅取决于制造硅晶圆，更取决于掌握人工智能(AI)所要求的分布式、可持续计算范式。
这一重新调整之所以迫在眉睫，是因为美国正在进行“重大再分配”，其激进的贸易政策和巨额补贴正将欧洲的企业冠军、资本，以及知识产权吸引到大西洋彼岸，给欧洲本土产业基础带来巨大压力。
从集中式云计算到分布式智能
《HiPEAC愿景》为未来十年欧洲计算研究制定了路线，其核心是“下一代计算范式”(NCP)的概念。NCP代表着计算连续体的关键融合，涵盖高性能百亿亿次计算、云数据中心及嵌入式设备，重新定义系统之间的交互方式。HiPEAC将这一转变视为跨越整个连续体、由“联合和分布式服务”构成的动态集合。
图1：计算基础设施向下一代计算范式(NCP)演进，在这一范式中，服务实现分布式并协同运行。(来源：HiPEAC，Denis Dutoit，CEA)
HiPEAC愿景的主编Marc Duranton指出，欧盟需要这份蓝图，因为欧洲的计算技术公司一直“落后”。与此同时，美国和中国的同行则实现了“飞速增长”。
下一代计算范式(NCP)，在人工智能的指数级进步推动下，专门旨在发挥欧洲的优势，例如其在开发“边缘和本地设备”、复杂的网络物理系统(CPS)，以及工业自动化工具方面的强大能力。
关键的是，短期建议提出利用“分布式自主人工智能”的兴起，为NCP技术奠定基础，作为构建更通用、无处不在系统的蓝图。该模型强调本地处理和联合协作，旨在降低在关键数据安全和基础设施需求上对集中式、外国超大规模服务商的依赖。
欧盟《芯片法案》的十字路口
欧盟的每一个成员国都在积极响应一项由荷兰主导的大胆倡议，以强化欧盟《芯片法案》。这一开创性的行动被称为“半导体联盟”，由荷兰于2025年3月发起，并与其他八个具有前瞻思维的成员国合作推出。
尽管《芯片法案》的第一阶段成功吸引了外国投资承诺，包括德国和法国的重大项目，但深入评估显示存在“威胁其长期效力的结构性限制”。
此外，当前的框架严重偏向于“首创型”(FOAK)设施，导致更广泛的供应链——包括设计公司、设备制造商，以及关键材料供应商——未能获得充分支持。
图2：欧洲“芯片计划”概览(来源：欧盟委员会)
行业情绪仍然对欧盟的核心目标持怀疑态度：到2030年占据全球半导体市场20%的份额。根据SEMI Europe的一项咨询，“90%的受访成员认为这一目标无法实现”，并指出核心脱节：欧洲缺乏有保障的市场需求，仍然是“投资的主要阻碍因素”。
为弥补这一政策缺陷，SEMI Europe主张对激励工具箱进行根本性调整。他们强烈建议《芯片法案2.0》要求成员国采用一套框架，实现“半导体研发和资本支出(CAPEX)的统一税收抵免”。
“我们的研究结果强调，需要一个更具韧性的供应链，以及一项具有前瞻性的《芯片法案》，以支持创新和前端制造，进一步强化欧洲生态系统，重点关注材料和设备供应商、设计及先进封装，从而确保长期稳健的技术主权。”——SEMI Europe总裁 Laith Altimime。
此外，与复杂的补助相比，税收抵免具有“可预测性和较低的行政负担”，并且在支持中小企业(SME)和升级传统设施方面尤其有效。与HiPEAC愿景保持一致，投资于中小企业生态系统至关重要，因为中小企业是颠覆性创新的驱动力。
美国资本的强力吸引
美国激进的产业政策进一步加剧了欧洲亟需统一战略的紧迫性。在“创世使命”行政命令颁布，以及“对进口半导体征收100%关税”的威胁之后，全球科技企业正将数十亿美元的基础设施投资回流至美国，导致欧洲出现明显的“资本外流”。
欧洲的产业巨头也被迫参与这场“重大再分配”。例如，诺基亚近期承诺在美国投资40亿美元。这一承诺标志着这家芬兰电信巨头的战略转向，将研发重点转向“光学芯片”——即硅光子技术，用于新型人工智能数据集群的内部布线，从而将公司定位为美国安全体系中的“可信供应商”。
同样，爱立信扩大了其在美国德克萨斯州的智能工厂，以确保符合联邦采购规则。然而，尽管遵守规定，欧洲企业价值观仍与美国的产业现实发生冲突；爱立信内部要求承包商遵守“净零”气候目标的规定已“引发强烈反弹”，暴露出欧洲在环境、社会和治理(ESG)目标与美国工业劳动力市场之间的紧张关系。
更广泛的地缘政治后果显而易见：美国已将其放松监管“武器化”。美国巨额激励与威胁的结合，迫使欧盟重新审视其监管格局，欧盟委员会近期推出的“数字综合法案”倡议，提议推迟《人工智能法案》中高风险规则的实施“最长达16个月”，实际上是“暂停监管以防止进一步资本外流”。
通过保障芯片设计实现主权未来
为了避免沦为仅仅消费由他国设计和制造的技术的市场，《芯片法案2.0》必须采纳HiPEAC愿景的哲学基础：优先发展设计和工具链生态系统。
设立“芯片联合企业”(Chips JU)以取代“KDT JU”，旨在解决这一问题，其目标集中在构建先进的设计能力并建立虚拟设计平台(VDP)。
该虚拟设计平台(VDP)可以“简化并加速中小企业和初创公司从实验室到晶圆厂的过程”，从而实现复杂设计工具的普惠化。该举措必须通过支持HiPEAC所倡导的关键技术来加速推进，例如芯粒(Chiplet)，以及像RISC-V这样的开源硬件，这些技术能够降低进入门槛，并减少对非欧盟主导制造商的依赖。
通过将战略锚定在HiPEAC所阐述的分布式智能和可持续性重点，并落实SEMI倡导的产业支持机制，欧洲能够将《芯片法案》从一项应急措施演变为一项连贯的、长期的产业战略。这一转变不仅确保欧洲作为外国工厂选址的地位，更确立其作为下一代数字未来的自主架构师的身份。
