“烧掉”182亿美元，印度半导体就能打破困局？
直到几年前，半导体还只是科技界中的“隐形英雄”，它无处不在却又默默无闻。但在过去十年间，尤其是2021年全球芯片短缺以来，半导体终于走进了聚光灯下。长期以IT服务闻名的印度，如今也希望在硬件领域分一杯羹。印度计划通过大规模OSAT投资，强化其在全球半导体供应链中的地位。
目前，印度政府正向OSAT领域提供补贴，制定相关时间表，推动大型企业在印建设设施，以期与东南亚的OSAT巨头展开竞争。
印度政府已经正式批准在“印度半导体计划”框架下设立四家OSAT/ATMP(组装、测试、标记和包装)工厂，以及一家完整的晶圆制造工厂，该计划由印度半导体使命组织牵头推进。其目标明确：让印度成为全球半导体供应链中具有重要影响力的参与者。这些项目总投资额达1.52万亿印度卢比(约合182亿美元)，预计将在未来四至六年内完成。
尽管OSAT不如芯片设计或晶圆厂那样引人注目，但没有它，所有前沿的芯片设计都将停留在纸面上。
表1：印度半导体封测厂项目汇总
小型企业正在敏捷封装和定制化生产领域开辟细分市场策略。在拉贾斯坦邦的比瓦迪(Bhiwadi) Sahasra Semiconductors作为印度生产关联激励计划(PLI)及电子元器件与半导体制造促进计划(SPECS)的首批受益企业之一，于2023年初启动了小规模NAND闪存包装业务。与此同时，Suchi Semicon成为印度首家无需等待政府补贴即可投入运营的私营OSAT工厂。该公司近期已向美国客户交付了首批测试芯片。
通过不同客户群体实现规模化发展
虽然印度的OSAT公司可能都怀有相同的雄心壮志，但它们瞄准的客户群体却大相径庭。
一方面是塔塔电子(Tata Electronics)和CG Power等巨头，它们正在建设高产能、以出口为导向的封装生产线。另一方面，像凯恩斯科技(Kaynes Technology)这样的企业则采取了专注策略——提供灵活的封装形式、支持老一代封装技术，并为特殊市场提供更快的交货周期。
近日，《EETimes》采访了Suchi Semicon公司首席执行官Shetal Mehta，她表示该公司采用白标B2B商业模式，主要面向美国和欧洲的客户。“传统OSAT服务商通常要求较高的最小订单量(MOQ)。而我们则灵活得多，这在当前的地缘政治环境下是一个巨大优势，”Mehta说道。
该公司的试点工厂初期投资为10亿印度卢比(约合1,200万美元)，目前日产量为13.5万片芯片。随着产能的扩大，该项目的总投资额预计将达到87亿印度卢比(约合1.04亿美元)。其首批出货来自一笔小批量订单，现在已交付给一家美国客户。
“该工厂目前能处理4英寸至12英寸的晶圆，”Mehta表示。“我们提供晶圆背面研磨、切割、封装、激光标记及最终测试等服务。”据悉，Suchi最初专注于小型封装，该公司计划于今年年底前扩展至方型扁平式封(QFP)及功率半导体封装领域。
在早前接受《EETimes》采访时，凯恩斯半导体公司首席执行官Raghu Panicker透露，公司目前已经有五家潜在客户。一家早期客户是总部位于新加坡和印度的LightSpeed Photonics，该客户属于小批量订单客户。凯恩斯还与一家美国跨国公司合作，它们在印度进行功率MOSFET和IGBT芯片的生产制造，涵盖约12种封装类型——其中许多将用于印度快速发展的电动汽车和汽车行业。
印度电子及半导体制造协会会长PVG Menon解释了这些不同的战略：“像塔塔和CG Power这样的大规模OSAT公司正在有针对性地押注于规模化发展。这些公司预计将为全球无晶圆厂芯片设计公司(如联发科、高通或博通)提供服务，尤其是那些已经通过印度EMS合作伙伴(如富士康、迪克森或捷普)进行最终组装的公司。”
“小型企业正在采取不同的策略，”Menon补充道，“他们不会与100家客户沟通。他们只会与三四家客户交流，并确保满足所有需求。”
与此同时，美光在古吉拉特邦的工厂并未参与公开市场竞争。“美光有自己的产品需要封装，”Menon表示，“美光将对古吉拉特邦的工厂进行优化，仅保留所需封装产品的基础设施。他们无需满足其他厂商所需的全部封装选项。”
分析OSAT商业模式
在印度设立OSAT不仅仅是建造一座工厂。这意味着要在高资本支出、低利润率，以及日益商品化的服务类别中寻求平衡，同时满足全球客户对规模的需求。
部分企业正采用混合模式，首先从自有客户或核心客户入手，待系统建立并规模化后逐步开放。另一些企业则将保持专业化，专注服务于少数无晶圆厂初创企业和EMS公司，并借助印度日益增长的设计相关激励措施和研发计划。
“对于每一家企业而言，关键是在于可重复的质量——第一片芯片和第一百万片芯片必须完全相同，”Menon表示，“第二点是能够处理客户根据其商业模式选择的不同包装类型。”
为了满足这些需求，像Suchi这样的公司正在投资于顶级设备和进口材料。“从包装生产线到环氧树脂、引线框架和导线组件等材料，所有这些都来自全球供应商，主要在印度以外的地区采购，”Suchi的Mehta说。“我们没有使用任何翻新设备。我们的目标是达到或超过全球标准。”
Menon补充道，由于终端产品需求不断演变，OSAT必须每两到三年更新一次设备。他指出：“这些都是高投入的运营活动。设备、基板和工艺支持必须持续更新。”
以创新巩固雄心
尽管热情高涨，但大多数印度OSAT尚未投入运营。部分设施仍在建设中，另一些则刚开始调试。运营成熟度，包括良率、工艺稳定性和质量保证，尚未在规模化生产中得到验证。
印度目前高度依赖进口基板、键合工具和封装材料。为了建立可行且快速周转的商业模式，OSAT必须本地化供应链并深化与工具及基板供应商的合作。
“印度目前尚未具备完整的封装能力，”Menon承认，“但到2027年，情况将不再如此。这些OSAT都将投入运营。”
例如，Suchi Semicon计划组建一个专注于材料科学和工艺优化的内部研发团队。该公司还成立了子公司Suchi Design，以开发无晶圆厂设计能力。
“芯片设计并非我们最初的重点，”Mehta表示，“但进入OSAT业务后，我们意识到，建立芯片设计能力对印度半导体产业的未来至关重要。”
印度政府正积极扮演催化剂和保障者的双重角色。在“印度半导体使命”框架下，中央政府提供50%的资本支出支持，各州政府通常再额外贡献20%-25%。Menon解释道：“如果你的投资额为30亿美元，而非项目总成本的全部110亿美元，那么实现盈利的路径将大大缩短。”
然而，成本竞争力仍面临挑战。中国的价格优势难以匹敌，而东南亚已形成固化的供应商关系。尽管在资本密集型行业中并不常见，但市场准入折扣可能不可避免。“虽然折扣并非唯一出路，但这是一个竞争激烈的世界，”Menon表示。"如果有人以极具杀伤力的价格进入市场，那可能只是市场准入策略。当然，这必然是短期策略，因为长期来看会影响可行性。"
更关键的是执行力。印度中央政府与地方政府之间的协调、补贴的及时拨付以及政策的持续性，将决定印度的OSAT模式是否能成为可复制的成功范例——还是仅仅是一次性的推动。
通往OSAT的道路
印度新兴的OSAT生态系统为全球半导体公司提供了高回报、中等风险的机遇。这并非一个“即插即用”的制造中心，而是全球企业与印度无晶圆厂初创企业合作，共同开发针对印度特定应用场景的解决方案，并通过本土OSAT企业实现封装业务本地化的协同建设机会。
Menon补充道，对于那些已经通过富士康或迪克森等公司进行产品组装的企业而言，“评估在印度使用的芯片的国内封装具有战略意义。但这需要在政策层面进行大量协调行动，可能还需要通过智能部署财政工具(如商品及服务税豁免和需求整合)来实现。然而，如果能够成功实施，这将为真正的‘印度制造’划带来巨大推动力。”
对于不愿自行建设生产设施的企业而言，与印度OSAT企业成立合资企业或签订产能共享协议，可提供灵活的后端解决方案——尤其在地理多元化日益重要的背景下。印度正构建一个分布式OSAT生态系统，为高产能全球供应商与灵活专业的封装单元均留出发展空间，两者均可支持“印度制造”的愿景。
“印度无法与台积电竞争，”Menon表示，“但如果印度OSAT企业坚持既定方向，印度完全可以成为全球封装创新的枢纽。”
本文翻译自国际电子商情姊妹平台EETimes India，原文标题：
