德尔福连接器相关产品数据
16
ModIV插座组件，单排，支腿设计
.100x.100[2.54x2.54]中心线，端到端可堆叠
双输入，结束可堆叠，.125±.010
低轮廓，.100x.100[3.17±0.25]
类型。
[2.54×2.54]中心线，
.200[5.08]齿间距
0.020
[0.51]
.245
（支座）
[6.22]
材料和表面
外壳-玻璃填充热塑性，黑色，94V-0额定
触点-磷青铜，电镀如下：
电镀A-双面0.000030[0.00076]接触区域上的金，.000150-.000300[0.00381-0.00762]焊料区上的无光泽锡0.000050[0.00127]镍
电镀B-在接触面积上的双金0.000010[0.000254]
.000150-.000300[0.00381-0.00762]焊料区上的亚光锡全部为.000050[0.00127]镍
电镀C-.000150-.000300[0.00381-0.00762]焊锡上的雾锡，全部0.000050[0.00127]镍
德尔福汽车连接器相关产品数据
■表面贴装导线
■触点材料：磷青铜
■高温，黑色热塑外壳，94V-0额定，能够承受IR或气相回流
■金/锡双面电镀，可靠匹配互连和焊接界面
■金属压制在回流焊前和回流过程中提供保留在PC板上和焊接后的应力消除
■按压提供正确的引脚至焊盘对准
■封闭式插座外壳提供用于正配合的导入斜面
■插座触点采用双悬臂梁实现可靠连接
随着技术的进步，连接器产品线也是如此。
表面贴装垂直插座组件可满足您的II级封装需求，因为工艺技术从波峰焊到表面贴装回流焊（红外和气相）工艺发展。产品表面安装插座组件提供垂直双入门配置。这些插座有单排和双排配置，触点中心线间距为.100x.100[2.54x2.54]。
表面安装垂直插座组件继续提供其在产品系列中的通孔对应物的已证实的特性和优点。闭合式外壳设计提供了一个引入斜坡，用于触点的正匹配，几乎消除了存根的可能性。双光束插座触点设计，加上接触区域的镀金，提供了可靠的接口。焊料尾部镀锡也提高了可焊性。
在插座组件上结合柔性金属按压件提供了多个好处。压紧提供适当的引脚与焊盘对准并且在处理之前和处理期间提供对PC板的保持。与镀通孔一起使用，保持
在回流工艺期间焊接，并且在接合/脱开期间用作焊接接头的应变消除。
压紧的设计导致插入/拔出力（进入PC板）的优良比率;20lb.[89N]每对最大插入力和每对（未焊接）10lb.[44.5N]最小提取力。插入不需要工具。
德尔福连接器代理商深圳凌创辉电子有限公司
德尔福连接器代理商深圳凌创辉电子有限公司
