SAMTEC100%原厂原装正品QSE-060-01-L-D-A-K现货提供(含型号参数应用
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Samtec公司，公司2012年12月版本B
这些准则不应该被视为对所有应用的设计要求。 Samtec公司建议
在测试过程中对你板互连，以保证最佳的效果。
边缘安装Q-STRIP™/ Q-PAIRS™互连的应用概述
应用概述
Samtec公司边缘安装Q-地带™和Q-双™互联
已经被设计为垂直（90°）和共面
（180°）板对板应用.062“厚
印刷电路板。的信号之间的积分接地平面
行有助于最大限度地减少最大限度地提高信号的完整性
阻抗，串扰，衰减和VSWR。共同
应用包括：
•服务器
•路由器
•机顶盒
•网络系统
•切换器
•集线器
•布里奇斯
•工业电脑
•测试系统
•系统升级这些准则不应该被视为对所有的应用程序设计要求。 Samtec公司建议
在测试过程中对你板互连，以保证最佳的效果。 Samtec公司，公司2012年12月版本B
处理概述
下面的准则是为Samtec公司的Q-地带™和Q-双™开发的互连系统
0.5毫米，0.635毫米和0.8毫米中心线。具体来说，这些原则适用于Samtec公司的QTH / QSH，QTS /
QSS和QTE / QSE系列连接器边缘安装上.062“厚的印刷电路板（PCB）的线索。
这些连接器内的微间距信号线和集成的接地平面可以构成挑战
从处理的角度来看。以下准则提供了一步一步的程序，以帮助确保
上可接受的焊点得以实现。
虽然我们已经尽了一切企图掩盖大多数情况下，这些准则和建议不应该
对于所有的应用考虑的设计要求。 Samtec公司强烈建议测试Q-地带™
和Q-双™上的董事会和你的进程边缘安装互连，以达到最佳效果。
工艺指南
通用加工设备和条件：
•建议0.006“（0,15mm）模板。
•额定PCB厚度为.062“（1,57mm）和厚度公差应举行紧紧
可能。
•可以使用的典型的SMT工艺的边界和烤箱速度/温度设置。
•惰性（氮气）回流气氛建议无铅应用。
•连接器手动放置在PCB上。
•Samtec公司推荐的足迹和模板设计应密切关注（见第4页
链接）。
程序：
1.应用焊膏到另一边PCB的人，包括衬垫以Q-地带™或Q-双™边缘
安装互连。不要在PCB（边金属）的边缘沉积焊料。
2.填充侧的印刷电路板中的一个，但不包括C-地带™或Q-双™边缘安装互连。
3.回流一边一个。
4.翻转PCB和应用焊膏一侧的两个，包括衬垫以Q-地带™或Q-双™边缘
安装互连。
5.应用粘性焊剂重熔焊料隆起上侧的印刷电路板中的一个。 Samtec公司，公司2012年12月版本B
这些准则不应该被视为对所有应用的设计要求。 Samtec公司建议
在测试过程中对你板互连，以保证最佳的效果。
6.使用注射器或小油灰刀应用焊膏到PCB（边缘金属）的边缘：
7.将Q-地带™或Q-双™边缘在PCB上与另一侧的两个沿贴装互连
组件。
8.回流侧two.These准则不应该被视为对所有的应用程序设计要求。 Samtec公司建议
在测试过程中对你板互连，以保证最佳的效果。 Samtec公司，公司2012年12月版本B
链接推荐的PCB足迹和模具
（PDF格式 - 点击图片）
0,50mm
QTH-EM
（男）
QSH-EM
（女）
0635毫米
QTS-EM
（男）
QSS-EM
（女）
0,80mm
QTE-EM
（男）
QSE-EM
（女）
