大基金三期首投曝光！11家国产半导体设备中报业绩大起底
日前，拓荆科技发布子公司拓荆键科增资公告，国家集成电路产业投资基金三期(以下简称“大基金三期”)旗下专项股权投资基金国投集新，拟以不超过人民币4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本人民币192.1574万元。交易完成后，国投集新将持有该公司12.7137%的股权。
在总额10.395亿元的增资方案中，除大基金三期与母公司拓荆科技分别注资4.5亿元外，员工持股平台、上海华虹虹芯二期、海宁融创经开等产业资本也参与其中，形成了“政策引导资本、产业协同资本与人才激励机制”三位一体的创新投资模式。
外界普遍认为，将拓荆键科作为首个公开投资标的，不仅揭示了大基金三期在半导体设备赛道的战略布局路径，更彰显出国产半导体设备产业从局部技术突破向全产业链协同发展的重要转型趋势。
首投聚焦键合设备
资料显示，拓荆键科主营业务为三维集成领域先进键合设备(包括混合键合、熔融键合设备），以及配套使用的量检测设备的研发与产业化应用。作为半导体制造流程中的关键装备，承担着实现晶片间物理或化学连接的核心功能，其技术水平直接决定芯片的电学性能、热管理效率及集成密度。
目前，拓荆键科已成功研发并量产晶圆对晶圆混合键合、熔融键合等系列高端设备，并实现向先进存储芯片、逻辑芯片及图像传感器等领域头部客户的批量供货，实现了对荷兰BESI等国际厂商在高端键合设备市场长期垄断格局的重大突破。
值得关注的是，拓荆科技同步披露的46亿元定向增发预案，将重点投入高端半导体设备产业化基地建设与前沿技术研发中心，与拓荆键科的增资举措形成“母公司产业筑基、子公司技术攻坚”的协同发展格局。
从基金发展脉络解析大基金投资逻辑
回顾大基金发展历程，其投资策略始终紧密贴合半导体行业发展阶段与技术演进趋势：
2014年成立的大基金一期（注册资本987.2亿元），以“补产业短板”为核心目标，重点支持芯片制造领域龙头企业，夯实产业发展基础；2019年设立的大基金二期（注册资本2041.5亿元），开始加大对半导体设备、材料等上游环节的投资力度，推动产业链向制造支撑环节延伸；而2024年成立的大基金三期（注册资本3440亿元），则进一步聚焦“卡脖子”关键技术领域，将半导体设备作为产业突破的核心方向。
“母基金—子基金”多层级投资架构体系，是大基金三期的核心特质。2024年12月，华芯鼎新（基金规模930.93亿元）与国投集新（基金规模710.71亿元）两支子基金相继设立。其中，华芯鼎新由华芯投资（大基金一、二期管理机构）担任执行事务合伙人，侧重推动半导体全产业链协同发展；国投集新则由国投创业主导管理，聚焦半导体设备制造等细分赛道。
从产业发展现状来看，半导体设备领域是我国集成电路产业链中“国产化率最低、进口依存度最高”的关键环节。尽管近年来国产刻蚀设备、薄膜沉积设备等领域已取得阶段性突破，但在光刻机、离子注入机、高端键合设备等核心装备方面，仍高度依赖进口。
因此，大基金三期将半导体设备作为核心突破口，通过资本杠杆作用，推动国产设备企业加大研发投入、提升产品可靠性与稳定性，旨在打破“设备技术受制—制造能力受限—产业链发展被动”的不利局面。除拓荆键科外，国投集新已明确将中微公司、北方华创等行业龙头企业纳入投资计划，聚焦刻蚀技术、薄膜沉积等关键领域，着力构建“龙头企业引领、细分领域突破”的半导体设备投资矩阵。
国产半导体设备公司业绩如何？
来自SEMI《全球半导体设备市场报告》的数据显示，2025年Q2全球半导体设备出货金额达到330.7亿美元，同比增长24%。受先进逻辑制程、HBM相关DRAM应用以及亚洲地区出货量增加的推动，2025年第二季度销售额环比增长3%。
从区域市场表现来看，2025年第二季度中国大陆半导体设备销售额达113.6亿美元，同比下滑2%，环比增长11%，以约34.4%的市场份额持续稳居全球第一大半导体设备市场。
尽管发展速度很快，但与国际半导体设备巨头相比，仍存在不小差距。CINNO Research 统计数据显示，2025年上半年全球半导体设备商Top10营收合计超640亿美元，同比增长24%。前五名中，ASML以170亿美元排名首位，应用材料(AMAT)以137亿美元排名第二，泛林(LAM)、东京电子(TEL)、科磊(KLA)分别排名第三、第四和第五。前五大设备商的半导体业务营收合计近540亿美元，约占Top10营收合计的85%，市场集中度极高。
1H'25全球半导体设备厂商市场规模排名Top10 图源：CINNO • IC Research
《国际电子商情》为此也梳理了一些国内重点设备企业最新的半年报数据，以期能够更全面的展现行业发展现状。
2025年H1国内重点半导体设备企业财务数据汇总表 制表：国际电子商情
- 北方华创
北方华创作为国内半导体设备龙头企业，2025年上半年实现营收161.42亿元，同比增长29.51%；归母净利润32.08亿元，同比增长14.97%；扣非净利润31.81亿元，同比增长20.17%。从具体业务板块来看，刻蚀设备实现收入超过50亿元，薄膜沉积设备收入突破65亿元，而热处理设备的收入也超过了10亿元。总体来看，营收增长基本符合预期，但净利润增速低于市场预期。
- 中微公司
中微公司的技术突破主要体现在高端刻蚀设备领域。2025年上半年，公司营收49.61亿元，同比增长43.88%；归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%；扣非净利润5.39亿元，同比增长11.49%。其中，刻蚀设备收入约37.81亿元，同比增长约40.12%；LPCVD薄膜设备收入约1.99亿元，同比增长约608.19%。
- 封测设备企业
得益于SoC测试机、存储测试机等高端产品需求持续增长，长川科技2025年上半年营收21.67亿元，同比增长41.80%；归母净利润4.27亿元，同比增长98.73%；扣非净利润3.57亿元，同比增长71.32%。
华峰测控2025年上半年营收5.34亿元，同比增长40.99%；归母净利润1.96亿元，同比激增74.04%；扣非净利润1.75 亿元，同比增长37.66%。市场对高性能计算(HPC)芯片、高带宽存储器(HBM)和先进封装(如CoWoS)的旺盛需求，是主要推手。
金海通2025年上半年营收3.07亿元，同比增长67.86%，尤其是EXCEED-9000系列产品销售收入占比提升至 51.37%；归母净利润7600.55万元，同比增长91.56%；扣非净利润7381.41 万元，同比增长113.80%。
- 测量检测设备企业
中科飞测上半年营收 7.02亿元，同比增长51.39%；净利润亏损1835.43万元，扣非净利润亏损1.1亿元，但相较去年同期的亏损6801万元和1.15亿元已经大幅收窄，整体呈现出“营收高增、亏损收窄”的积极发展态势。
精测电子上半年营收13.81亿元，同比增长23.20%；归母净利润2766.64万元，同比下降44.48%；扣非净利润亏损2544.12万元。
- 其他设备企业表现分化
拓荆科技2025年上半年营收19.54亿元，同比增长54.25%；但归母净利润0.94亿元，同比下降26.96%；扣非净利润0.38亿元，同比增长91.35%。尽管营收大幅增长，但净利润下滑，可能与研发投入增加和市场竞争加剧有关。
盛美上海上半年营收32.65亿元，同比增长35.83%；归母净利润6.96亿元，同比增长 56.99%；扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17%。
屹唐股份在干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等领域保持稳健增长。公司2025年上半年营收24.82亿元，同比增长18.9%；归母净利润3.48亿元，同比增长40.29%；扣非净利润2.54亿元，同比增长16.66%。
华海清科在CMP设备领域的优势明显。2025年上半年营收19.5亿元，同比增长 30.28%；归母净利润5.05亿元，同比增长16.82%；扣非净利润4.6亿元，同比增长 25.02%。
结语
总体而言，国产半导体设备企业仍面临技术壁垒、国际竞争压力、供应链安全风险、行业周期性波动以及人才竞争等挑战。未来，随着先进制程设备国产化进程加速、AI 驱动半导体设备需求增长、三维集成技术引领新的增长点、产业链协同与生态建设的深入推进以及供应链本土化与全球化布局的并行发展，国产半导体设备企业有望继续保持快速增长，为中国半导体产业的自主可控发展提供有力支撑。
