TE泰科连接器松下欧姆龙继电器常见十大封装方式是什么？

TE泰科连接器 松下欧姆龙继电器常见十大封装方式是什么？

　　插座常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

　　按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。

　　封装的历程变化：

　　第一种、DIP(DualIn-line Package)双列直插式封装

　　D-dual两侧

　　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出

TE泰科连接器松下欧姆龙继电器双列直插式封装

第二种、SIP(single in-line package)单列直插式封装

　　引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状

TE泰科连接器 松下欧姆龙继电器单列直插式封装

TE泰科连接器松下欧姆龙继电器单列直插式封装

第三种、SOP(Small Out-Line Package) 小外形封装双列表面安装式封装

　　以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路

TE泰科连接器松下欧姆龙继电器双列表面安装式封装

第四种、PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方型扁平式封装

　　芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装

TE泰科连接器松下欧姆龙继电器塑料方型扁平式封装

第五种、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装

　　QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形

TE泰科连接器松下欧姆龙继电器四侧引脚扁平封装

第六种、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装

　　封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷

TE泰科连接器松下欧姆龙继电器四侧无引脚扁平封装

第七种、PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装

　　插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。

IC插针网格阵列封装

第八种、BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装

　　其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O引脚数大于208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。

TE泰科连接器松下欧姆龙继电器球栅阵列封装

球栅阵列封装

　　第九种、PLCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体

　　P-(plastic)表示塑料封装的记号

　　引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18--84。 J 形引脚不易变形，但焊接后外观检查较为困难。

TE泰科连接器松下欧姆龙继电器塑料有引线芯片载体

塑料有引线芯片载体

　　第十种、CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)

　　C-(ceramic)表示陶瓷封装的记号陶瓷封装，与PLCC相似

TE泰科连接器松下欧姆龙继电器陶瓷有引线芯片载体

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