谈判失败!博通放弃西班牙10亿美元半导体封测厂项目
欧洲正定位自身为全球半导体市场的重要参与者,致力于减少对外部资源的依赖并提升区域竞争力。然而,深入分析揭示,宏伟战略目标与投资落地实践之间存在着显著鸿沟,这种分化在欧洲大陆南北区域间尤为突出。
2020年代初,全球半导体行业格局发生了剧烈变革,从单纯的经济领域转变为激烈地缘战略竞争的舞台。
为应对疫情暴露的供应链短板,全球各国政府已启动海量补贴计划,推动芯片生产回流并实现多元化布局。
欧盟雄心勃勃的《欧盟芯片法案》提出,到2030年将其全球半导体市场份额翻倍至20%,该法案已成为其产业政策推动的最前沿。
欧洲战略体系正经历结构性崩解
尽管欧盟《芯片法案》号称投入超过430亿欧元的公公和私人资金,部分官员甚至鼓吹预期金额或高达1,150亿欧元,但欧洲审计院(ECA)指出存在严重的资金缺口。
欧盟委员会实际直接管理的资金仅占计划投入总额的5%(约合45亿欧元),绝大部分资金需依赖成员国的预算及私营企业投入。
这种分散化融资模式意味着欧盟委员会缺乏直接统筹成员国投资的法定权限,导致所谓"欧盟战略"实质上沦为各国分散项目的汇总。欧洲审计院(ECA)已明确将欧盟设定的20%全球市场份额目标定性为"极难实现"且"过度激进",而欧盟委员会最新预测显示,到2030年市场份额仅能小幅升至11.7%。
此外,该法案用于激励制造业的主要机制——即对国家援助授予“首创项目”(FOAK)资格认定——反而强化了现有产业集中格局。
进行数十亿欧元级投资的企业优先考虑风险最小化,自然倾向于、选择像德国德累斯顿等成熟产业区,该地区凭借“萨克森硅谷(Silicon Saxony)”的产业集群优势,已形成完备的供应商生态圈、顶尖科研机构及高技能人才储备。
该政策机制实质上形成投资虹吸效应,将资源持续导向成熟产业中心,导致南欧等后发地区引进构建本土产业生态链所需的大型项目难度倍增。
西班牙的国家行动计划
在欧盟层面推进的同时,西班牙配套启动了雄心勃勃的“微电子与半导体产业复苏及经济转型战略项目”(PERTE Chip)。
这项总额达122.5亿欧元的公共投资计划,于2022年5月获批,主要通过欧盟疫情救济基金进行融资,旨在加强西班牙整个半导体产业链。其目标涵盖提升科研能力、培育“无晶圆厂”设计公司,以及最雄心勃勃地吸引投资建设大规模半导体生产工厂。
推行两年后,PERTE芯片计划呈现成效与挑战并存的局面:该计划成功调配资金强化了西班牙现有技术优势,通过设立15个大学教席资助项目及培养超千名专业人才,有效促进了本土人才培养体系建设。
西班牙政府对多个细分战略领域实施精准投资,包括注资1720万欧元支持维戈SPARC代工平台开发III-V族光子集成电路,以及资助马德里KDPOF公司突破汽车级光电子芯片封装测试关键技术瓶颈。
然而,该计划的核心战略目标——吸引大型半导体制造工厂落地——至今未能实现。分析师指出:“西班牙在制造业领域明显缺乏英特尔和台积电在德国推进的数十亿欧元级项目”,这导致本国产业界人士坦言,短期内吸引大型芯片制造厂的目标实属乌托邦式的构想。
该项目在巩固既有产业基础方面成效显著,却难以突破创建大型制造业新支柱所需的严苛准入门槛——尤其在产业基础相对薄弱的条件下。
半导体计划的宏伟目标与实际成效之间的落差,使西班牙产业相关方陷入“幻灭低谷”——当政界过度聚焦于引进大型晶圆厂这一高难度目标时,即便在光子芯片、汽车电子等关键领域取得突破性进展,整体成果仍被笼罩在"未达预期"的挫败感中。
欧洲跨国半导体巨头的三国演义
博通、英特尔与台积电等产业巨头的投资决策,深刻突显了欧洲半导体产业的南北差异格局。
博通拟在西班牙投资的10亿美元级后端封装、测试与组装(ATP)工厂,本质上是其针对半导体价值链中资本密集度较低环节的机会型投资,虽被定位为"欧洲独有"项目,该项目近日因与西班牙政府谈判破裂而取消,充分表明它并非博通全球战略的核心项目,不值得企业不惜代价推进。
英特尔虽公布了覆盖全欧的800亿欧元全方位投资计划,但其在西班牙的实质性投入却严格限定为研发领域——该公司承诺十年内投入4亿欧元,与巴塞罗那超级计算中心(BSC)共建联合实验室,重点突破泽级计算(zettascale computing)技术并开发基于开源RISC-V指令集的处理器。
该举措充分利用了西班牙在高性能计算领域的优势,却与英特尔在其他地区延迟推进的资本密集型制造计划形成鲜明对比——例如其在德国马格德堡投资300亿欧元的超大型晶圆厂项目。
台积电(TSMC)在欧洲的投资布局展现出最清晰的战略意图。其全球扩张决策始终遵循“客户需求、政府支持力度与全球人才储备”三大核心原则,并深受地缘政治因素的强烈影响,迫使其必须在中国台湾以外的地区实现多元化布局。台积电最终选择德国德累斯顿作为其欧洲首座半导体制造工厂的所在地。
“萨克森硅谷”区完全契合其选址核心条件——不仅拥有密集的成熟半导体生态体系,更具备邻近汽车与工业核心客户集群的区位优势,同时获得德国政府50亿欧元巨额补贴。
台积电(TSMC)将其100亿欧元投资以合资企业形式设立,即欧洲半导体制造公司(ESMC),通过与博世、英飞凌科技及恩智浦半导体等欧洲核心客户合作,以确保长期需求。
台积电在西班牙或其他南欧国家没有任何投资计划,甚至没有进行过任何初步探讨,这凸显了该公司以生态系统为中心的严谨策略。
美国对欧洲投资的影响
博通在西班牙的交易失败,生动地说明了外部地缘政治力量,尤其是美国贸易政策,如何可能破坏欧洲的产业项目。
该分析指出,转向更具保护主义的 "美国优先"立场及新关税政策的前景,直接动摇了博通的企业风险评估体系,使其在西班牙的重大海外投资计划面临战略与财务双重风险而被迫终止。
美国2022年推出的《芯片与科学法案》进一步加剧了产业环境的复杂性,该法案拨款527亿美元的直接联邦资金,并提供极具吸引力的先进制造业投资抵免(AMIC),以激励本土半导体设施的建设。
美国强刺激政策已在该国境内催化超五千亿美元级的私人投资,迫使欧盟《芯片法案》陷入全球资本与人才争夺战的正面竞争。
对于英特尔、博通等美国本土企业而言,针对“本土制造”的财政激励已形成强大的资本引力场,系统性牵引其投资焦点与资本支出回流至美国本土。
这种机制在压缩本土项目成本与风险的同时,放大了海外大规模投资的风险溢价与操作复杂度。博通西班牙项目夭折,正是美国国家政策这种强大的反作用力的典型例子,它正在重塑美国公司的战略优先级。
南北欧分歧加剧
欧洲集体投资格局呈现出泾渭分明的南北分化。资本密集型制造业项目几乎全数涌入德国、爱尔兰等成熟的北欧工业枢纽,其选址逻辑植根于三大支柱:成熟的工业生态、深厚的人才储备及庞大的供应商网络。
与北欧资本密集型项目集聚形成鲜明对比,南欧通过精准落子规模较小、目标明确的专项投资,激活当地既有的优势集群,如巴塞罗那的研发中心与维戈的光子技术基地。
西班牙的实践有力佐证了补贴驱动型产业政策的局限性。尽管坐拥欧洲最庞大的国家补贴基金之一,其未能成功吸引博通晶圆厂或台积电、英特尔等巨头落地的事实表明:单纯依靠财政激励既不足以弥补区域制造业生态的基础性短板,更难以抗衡地缘政治与企业战略叠加的阻力浪潮。
补贴政策在放大既有优势领域时成效最大化,若试图凭空打造全新产业能力则收效甚微。这种机制使南欧国家陷入“生态系统陷阱”:吸引大型晶圆厂需成熟的产业生态支撑,而构建该生态体系又要依托大型晶圆厂作为核心锚点。
这种自我强化的循环机制,叠加政策目标(地理再平衡)与执行机制(偏向既有巨头的首厂准入门槛)之间的根本性错配,共同驱动了南北投资鸿沟的持续固化。
实证表明,欧洲寻求半导体主权的征程正沿着差异化路径推进,其轨迹由内部生态落差与强大的外部地缘政治压力共同塑造。