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电子元器件行业新闻、技术文章、选型指南和市场动态,助您了解行业最新趋势。

纯晶圆代工厂及无晶圆厂IC供应商排名

顶级半导体销售额排名前10位来自美国、日本、台湾、欧洲和韩国的供应商。这是根据IC Insights的2013麦克林报告4月更新。 全球前25个半导...
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Maxim公司联合飞思卡尔(Freescale )演示LTE/3G基站

Maxim集成产品公司最近在巴塞罗那2013年世界移动通信大会联合飞思卡尔(Freescale )半导体向人们展示一个全面的LTE/3G微微蜂窝基站。 LT...
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德尔福(DELPHI)与Parlex公司加盟柔性电路战略

德尔福(DELPHI)公司及Parlex公司已经进入了一个战略联盟,两家公司预计将有助于提高他们在军事和航空航天灵活的互连市场。 根据该协议供应...
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FCI连接器联合藤仓(fujikura)公司研发IC封装高科技

藤仓(fujikura)株式会社与覆晶国际有限责任公司(FCI)宣布其合作伙伴在下一代半导体封装技术。 FCI和藤仓已同意合作在下一代半导体封装...
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泰科(TYCO)重组欧洲汽车OPS

泰科(TYCO)电子公司计划巩固其汽车产品的生产,在整个东欧和西欧的主要生产基地拟议的变化,这是受到几个地方工作委员会和欧洲工务委员会...
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PicoChip公司联合英特尔参考WiMax公司文献

英特尔IXP2350网络处理器将被PicoChip公司设计有限公司与PHY芯片WiMax的合作,从泰科(TYCO)电子公司的M / A-COM子公司的的维达参考设计...
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FCI得到ANYTEK公司的多数股权并扩大市场占有率

FCI公司收购恩尼特克电子科技公司(ATC)的多数股权并扩大其工业市场存在利用ATC在不断增长的接线端子市场的突出地位。 连接器的数据、通...
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德尔福(DELPHI)公司在中国大陆设立研发中心

总部设在美国的德尔福(DELPHI)公司,在中国大陆建立了第一家研发中心--德尔福中国技术中心。预计到明年6月研发中心将雇用超过500名科学家、...
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飞思卡尔(Freescale )进入到Cavium公司的安全协处理器

嵌入式解决方案供应商飞思卡尔(Freescale )半导体公司日前宣布将推出了一种家庭的三个安全协处理器。该公司的项目的安全协处理器市场把...
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美亚(Sanmina-SCI)联合德尔福(DELPHI)解决方案的开发团队

Sanmina-SCI公司的防护系统、Sanmina-SCI的公司和德尔福(DELPHI)哈里森热系统,德尔福公司的一个部门一个部门已经形成了全面的业务联盟,...
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FCI公司微连接在新加坡开启新的工厂

智能卡制造商FCI微连接柔性印刷电路(FPC)日前开创了占地18,000平方米新加坡樟宜设施。这是法国和新加坡第三工厂于1989年开始生产FPC的。...
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FCI公司购买MergeOptics公司的资产

连接器和电缆组件解决方案供应商FCI已收购资产的MergeOptics公司的有源光缆(AOC的)和光收发器。此次收购将使FCI利用MergeOptics的领导地...
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飞思卡尔(Freescale)实现从ZigBee认证黄金单位

飞思卡尔(Freescale )半导体已收到新的ZigBee 2012规范和ZigBee输入设备的标准由ZigBee联盟认证黄金单位。该公司声称是首款符合ZigBee...
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德尔福(DELPHI)采用Telelogic公司的软件系统

Telelogic公司作为先进系统和软件开发解决方案供应商日前宣布,德尔福(DELPHI)Delco电子系统已采纳其管理软件 - Telelogic的协同效应 ...
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FCI与SMIC公司达成合作伙伴联盟

FCI与中芯国际集成电路制造公司达成合作伙伴联盟,为300mm倒装芯片凸块和晶圆级封装。 根据这一战略合作伙伴关系,FCI和中芯国际将共同推...
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德尔福(DELPHI)爱美达公司签署针对热应用的协议

德尔福(DELPHI)哈里森热系统、AAVID THERMALLOY LLC单位已签署了一项扩大的谅解备忘录(MOU),共同探讨先进的散热解决方案的开发和制...
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泰科(TYCO)向TTM公司出售其TPCG业务

泰科(TYCO)国际有限公司已签订了一项最终协议,TTM Technologies公司以2.26亿美元现金出售其印刷电路泰科集团(TPCG)业务。 据新闻稿...
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Unisem公司及FlipChip 与FCI达成晶片封装协议

友尼森(M)有限公司(友尼森)及其附属友尼森advanpack技术有限公司(UAT)已与(FCI)I的晶片封装和晶圆级封装技术的许可达成协议。作为...
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飞利浦(Philips)与德尔福(DELPHI)公司开发的下一代数字调

皇家飞利浦电子(Philips)与德尔福(DELPHI)公司共同开发了车载娱乐系统的下一代数字调谐器。飞利浦汽车DSP的SAF7730使Delphi开发专有的...
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Deren公司与泰科(TYCO)电器连接器协议签署

深圳得润电子有限公司泰科(TYCO)电子股份有限公司签署了一项合同,包括在中国大陆制造家用电器、通讯连接器产业发展。合同需要两个公司成...
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DOSA 公司和PMBus公司积极加入军队

泰科(TYCO)电子电源系统与SynQor,分布式电源的开放标准联盟的创始成员(的变化),宣布与电源管理总线对准(PMBus)发起的腾讯科技有限...
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德尔福(Delphi)接受iBiquity公司的解决方案

德尔福(DELPHI)公司已授权数字公司的带内通道(IBOC)解决方案- HD无线电技术,可以集成到其接收器。iBiquity公司的高清广播技术提高了A...
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ASE公司和FCI公司签署圆片级封装协议

ASE半导体制造股份有限公司(ASE)和倒装国际有限公司(FCI)签署了一项扩大技术许可协议。根据协议,ASE会通过FCI的晶圆凸块技术和ultraCS...
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FCI公司加入到UXPi的10Gbps规范系统

作为贡献者成员,FCI公司已加入统一的10Gbps物理层倡议(UXPi)。 UXPi的行业标准和技术组织(IEEE-ISTO)是一个独立的程序。它旨在通过倡...
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