FCI连接器联合藤仓（fujikura）公司研发IC封装高科技

藤仓（fujikura）株式会社与覆晶国际有限责任公司（FCI）宣布其合作伙伴在下一代半导体封装技术。 FCI和藤仓已同意合作在下一代半导体封装，包括基于柔性基板的嵌入式芯片、扇出、高密度三维内插技术的开发和商业化。 倒装国际是一家私人持有的晶圆凸块和晶圆级封装半导体市场的产品和服务供应商。它是一种半导体，生命科学、能源和可再生能源市场的产品和服务，供应商RoseStreet实验室有限责任公司的全资附属公司。 藤仓公司在另一方面是光传输系统、网络系统、电子材料、电力系统、电线被覆、电磁线、电子设备材料和金属材料的供应商。 藤仓已提供连接技术（Tsunagu）， FCI公司的CEO鲍勃·Forcier表示，藤仓是全球领先的互连技术包括光纤连接到高速铜互连。 Forcier补充说，藤仓公司拥有强大的技术路线图的一个理想补充，与FCI的产品路线图，我们很荣幸有他们作为合作伙伴。加藤孝昌，执行副总裁兼董事会成员藤仓，相信同样的方式说，FCI是最可靠的合作伙伴，为他们在上述努力，加藤认为，FCI是全球领先的WLCSP和碰撞供应商，并有大量的经验和积极的方案在半导体封装领域的未来业务，FCI是最可靠的合作伙伴，为我们在这个令人兴奋的领域的合作。