FCI与SMIC公司达成合作伙伴联盟

FCI与中芯国际集成电路制造公司达成合作伙伴联盟，为300mm倒装芯片凸块和晶圆级封装。 根据这一战略合作伙伴关系，FCI和中芯国际将共同推动中芯国际的上海浦东区先进的300mm凸块晶圆厂。 FCI公司的参与，将通过合资，倒装千年（上海）（FCMS）和亚利桑那州菲尼克斯的FCI工厂，提供交钥匙凸点服务。 一些技术节点为300mm凸块解决方案，包括如3D封装和嵌入式芯片应用的新一代包装的要求，这两家公司也将调整自己的技术和产品路线图。下一代的包装可用于手机、医疗设备、汽车集成电路、微处理器、图形处理器以及3G无线集成解决方案。 这个优秀的战略合作伙伴关系，确认两个国际公认的半导体供应商之间的密切关系，也验证晶圆级封装和倒装芯片凸点为下一代产品包括3G手机在全球的战略重要性，FCI总裁兼首席执行官鲍勃认为，这个联盟将提供全球最完整的碰撞和晶圆级封装服务，我们很高兴与FCI形成这种伙伴关系联盟，中芯国际公司的市场营销和销售副总裁邱锋。 该联盟为最终客户提供一个一站式的解决方案，晶圆制造碰撞、探测和最终测试及落船服务。