MOLEX微型连接器在未来快速稳定增长趋势
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微型化的电子产品在近些年的发展速度是越来越快，这些应用中使用的连接器互联器件都是非常小的。例如，Molex提供小到0.35mm间距的板对板连接器和小到0.20mm间距的柔性印刷电路（FPC）连接器。它们的尺寸对于增速过快的微型化电子产品来说是非常重要的，但是使用微型连接器正在快速增长，包括超小型，微型和超微型版本。几个关键市场正在推动这一增长趋势，包括移动技术，航空航天和国防以及医疗领域。
在电视中的许多广告方面可以得知，手机市场正在蓬勃发展。所有这些手机以及其他手持设备都需要更小和更小的组件，包括能够获得非常高数据速度的微型连接器。例如，10 Gbps板端连接器是常见的，一些先进的微型板对板连接器可以处理高达20 Gbps。
Molex在某些板对板连接器上添加了金属盖钉，以便在组装过程中使其变得更坚固并且不易发生断裂，从而保护连接器外壳壁。此外，具有更大的导入对准的微型连接器有助于组装技术人员在配合连接器时找到“最佳点”。
A＆D是另一个重要市场，使用轻量级，高频RF微型连接器等产品。例如，最小频率为26 GHz的超小型推送（SMP）连接器;和最小频率为40 GHz的超小型推送式微型（SMPM）连接器广泛应用于板对板和电缆对板应用。 SMPM连接器比SMP连接器小30％。
在医疗市场中，微型连接器用于诸如示波器和探针的装置中。这些连接器必须是非磁性的，这需要更换连接器中传统使用的化学镀镍的镍镀层。其他应用包括医疗设备，如MRI机器和CAT扫描仪，但这些设备通常使用较大的连接器。
在设计和组装包含微型连接器的设备可能具有挑战性时，组装技术可用于使此过程更容易。随着设备的不断缩小，设计人员需要拥抱并利用当今的微型连接器技术。
