具有高速三合一晶圆设计的模块化夹层系统大大简化了PCB布线高密度应用。然而，许多客户希望使用压配版本来提供更大的设计灵活性通过根据实际要求构建夹层连接器。
性能问题 - 电信和网络设备数据需求不断上升，实现了挑战印刷电路板（PCB）空间限制的性能规格。 高密度板对板连接器同时实现与高功率处理芯片配对所需的带宽。高密度应用中的信号劣化可能会影响设备性能。 找到更加稳定的解决方案来实现高达56 Gbps的清晰数据速率并不总是可能的。
板对板夹层连接器有一系列不同的配合堆叠高度，它们定义了PCB层之间由夹层连接器创建的距离。 行业中常见的谬误是焊接更高堆叠高度连接器不会产生最佳结果。 加热终端，焊剂，外壳和部件的过程使用较短的组件将始终更快地工作。 较高连接器的物理性可能需要稍长的处理，在回流室中的时间使其达到温度，但是具有适当的参数可以像一个更短的时间那样容易地被处理堆叠高度。此外，一个较高的夹层
形状因子可能在高密度应用中提供显着的优势。
