11年！成了！小米自研3nm“玄戒O1”即将登场
今日，雷军在社交媒体发文官宣，小米3nm旗舰处理器“玄戒O1”即将正式面世。作为小米成立十五周年的献礼之作，玄戒O1的发布，不仅是小米力争跻身第一梯队旗舰体验的关键，也是小米突破硬核科技的底层核心赛道。而这一天，距离小米上一款自研手机 SoC 的发布已有 8 年多时间，小米开启 “造芯” 之路至今也走过 11 年的历程。
不是“黑历史”，而是来时路
2014年10月16日，小米成立全资子公司松果电子，正式启动手机芯片自研计划。2017年2月28日，雷军在“我心澎湃”发布会上宣布推出首款自研手机SoC——澎湃 S1。这款采用28nm制程的8核64位处理器“大芯片”，使小米成为全球第四家同时具备终端产品与芯片研发制造能力的手机厂商，与三星、苹果、华为等企业并列。
澎湃S1从立项到量产前后历时28个月，尽管该芯片的研发定位为“可大规模量产的中高端产品”，但与苹果A系列芯片、华为麒麟芯片的市场表现不同，澎湃S1仅搭载于中端机型小米5C中，后续未在其他产品中复用。原计划迭代的澎湃S2虽多次传出流片信息，但始终未进入正式发布阶段，引发行业对小米自研SoC后续进展的关注与猜测。
2020年8月9日，在小米成立十周年活动前夕，雷军公开回应澎湃芯片研发情况，坦言项目在推进中遇到阶段性挑战，但“造芯计划仍在持续进行中”。此后，小米通过自主研发与生态投资结合的方式，调整造芯战略，重组松果电子，组建成立南京大鱼半导体，专注AI和IoT芯片，逐步拓展芯片业务布局。
2021年成为小米芯片研发的关键节点，多款“小芯片”陆续面世，在不同技术赛道中慢慢积累了经验和能力。
3月30日，小米自研图像信号处理芯片澎湃C1发布，作为独立ISP芯片优化手机拍摄场景的自动对焦、白平衡等性能，首次应用于定价 9999元的MIX FOLD折叠屏手机；同年12月24日，自研快充芯片澎湃P1推出，作为业界首款谐振充电芯片，其研发周期达18个月、投入超亿元，配套的小米澎湃秒充方案可实现4600mAh电池18分钟疾速满电，并于12月28日在小米12 Pro旗舰机型首发搭载。
与此同时，在组织架构层面，2021年12月小米成立了上海玄戒技术有限公司（注册资本15亿元，时任手机部总裁曾学忠任法定代表人），业务覆盖集成电路芯片设计与服务、集成电路芯片与产品销售、集成电路设计等；2023年 10月，北京玄戒技术有限公司注册成立，注册资本提升至30亿元，进一步强化芯片领域研发投入。
2023年，小米集团总裁卢伟冰在财报电话会议上表示，小米自研芯片的决心不会动摇，要充分意识到芯片研发是一个长期且复杂的过程，需要尊重行业发展规律，并做好持久战的准备。
10年，500亿
“这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？网上也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们的‘黑历史’，那是我们的来时路。”玄戒O1发布之前，雷军在社交媒体上发文如是说。
他同时表示，小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。“我们深入总结第一次造芯的经验教训，发现只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。”
于是玄戒立项之初，小米内部就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。并为此制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
四年多时间，截至2025年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军说他相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。
他最后恳请大家，给小米更多时间和耐心，支持小米在这条路上的持续探索。毕竟，“面对同行在芯片方面的积累，小米只能算刚刚开始。”
