台湾封装大厂宣布破产，负债逾10亿无力偿还
国际电子商情30日讯 从公司官网查悉，群丰科技股份有限公司（以下简称“群丰科技”）于6月25日发布一则公告称，公司已于6月13日决议解散，凡本公司债权人，请自本公告之日起三个月内持债权凭证向清算人申报债权，以便清算人将债权人列入清册，通过法院破产程序将所有剩余资产分配给各债权人，确保各位债权人能获得公平分配。
资料显示，群丰科技成立于2006年，专注于Micro SD和Nand Flash封装业务，是中国台湾上市公司——台湾光罩股份有限公司（以下简称“光罩”）纳入合并财务报表的子公司，后者持有前者约47.19%的股份。
针对子公司破产一事，光罩近日发布公告称，今年6月13日，群丰科技股东常会通过了公司解散案。清算人对公司财产进行检查后发现，公司资产已经不足以清偿全部债务。无奈之下，只能向法院申请宣告破产。目前，群丰科技负债总额定格在10.58亿元新台币（约合2.60亿元人民币）
不过，光罩强调，群丰科技本就是纳入合并财务报表的子公司，公司对其的转投资、债权损失都已全数反映于合并财报中。因此，即使群丰科技申请宣告破产，也不会对光罩的合并财报有重大影响。
高光时刻
起初，群丰科技凭借在MicroSD封装领域的独特技术和市场竞争力迅速崛起，并在Nand Flash赛道上取得了显著成绩。群丰科技曾以系统级封装技术为目标，力图在这个快速发展的行业中占据一席之地。其官网上曾豪言壮语，表示未来要配合母集团光罩，运用既有封装测试优势进行开发，致力在几年内成为在SIP等先进封装技术领先的一级大厂。
然而，产业竞争的激烈程度远超想象。随着市场参与者的不断增加，群丰科技面临着前所未有的挑战。公司技术资源集中在部分领域，未能及时全面地适应市场的多元化需求，导致公司陷入持续亏损的泥沼。近年，产业景气不佳如同一场寒冬，消费类SSD和存储需求持续低迷，这对群丰科技来说无疑是雪上加霜，亏损持续扩大，公司运营愈发艰难, 最终不得不走上破产的道路。
根据光罩说法，群丰科技近年来面临多重经营困境，包括产业竞争日益激烈、公司技术资源过度集中等内部因素，加上全球半导体景气持续低迷，市场对消费性SSD与内存的需求大幅下滑，导致子公司亏损扩大。
敲响警钟
事实上，群丰科技破产并不是个别企业的悲剧，该事件也反映出台湾地区半导体行业面临的挑战。
- 2024年11月报道，，由于客户结束委托业务，导致公司经营危机，将于11月依法遣散约250名员工，这一裁员措施几乎占到了公司总员工数541人的一半。
- 同年10月，由于消费性电子产业不景气、原物料上涨，，公司董事会决议通过调整中国台湾厂运营规划及员工解雇相关事宜，停止中国台湾厂生产计划。
- 此外，，也对台湾地区半导体产业带来广泛担忧。
有分析指出，群丰科技的破产为整个半导体产业敲响了警钟。在科技飞速发展、市场瞬息万变的今天，企业不仅要在技术上不断创新，更要合理配置资源，敏锐洞察市场动态，及时调整发展战略，以适应产业的风云变幻。此外，企业在规划发展战略时，还需要充分考虑行业整体趋势和竞争格局，避免因盲目扩张而导致的资金链断裂。
