自动化和牢靠的微终端解决方案适用于Temp-Flex微带状电缆，以及50awg以下的电线。通常情况下,终端为42至50 AWG范围需要手工焊接permanently-but莫仕Micro-Termination解决方案确实是一个可分离衔接,不再需要粗笨的焊接进程和新的永久停止妊娠的本钱。
Molex全球产品司理Abe Hiroshi表示:“随着设备变得越来越小，零部件必然也会缩短。”“停止微型衔接器和衔接变得越来越有挑战性。与竞赛对手比较，Molex微终端技术为客户供给了真实的可分离衔接，并节省了很多空间。
有三种微端功用:Interposer Flex to Micro FPC衔接器，供给远端端部和近端端部;板对板连接器,使用SlimStack ，板对板连接器有两个布线方向;直接到ASIC，其中电缆直接在ASIC上停止。
与市场上的竞赛产品比较，Molex微终端解决方案供给批量处理，终端装备更多，而不仅仅是管与管之间的衔接，并降低到0.10mm。
