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TE公司发布一种高性能连接器体系,其专门规划用于1-971111-3

      LE, IL - 2019年5月12日- TE股份有限公司今天宣布了一种高性能连接器体系,其专门规划用于使视频、商业广播和电信职业的PCB开发人员可以在单个组件中通过匹配的板传输多个RF信号,同时考虑空间限制。rfdin1.0 /2.3模块化背板体系选用独特的支架外壳规划,可扩展多达10个端口,以增加PCB的正交配合灵活性。该体系将于6月2日至7日在719摊位的世界微波研讨会上展出。

      TE的产品经理John Hicks说:“当视频、数据和语音使用程序融合在一起时,体系规划师总是在寻找既能进步性能又能整合空间的方法。射频DIN 1.0/2.3模块化底板体系为他们供给了一种超小型适合狭小空间但仍然供给优越的射频信号的路由的方法。”

       模块化board-to-board体系供给了多种选项包含一个规范的四个港口,75欧姆触摸版本或可定制的6、8和10个港口50欧姆触摸。DIN 1.0/2.3接口允许高达1.00毫米的轴向触摸宽容,为用户供给在交配时增加的灵活性正交多氯联苯。

       RF DIN 1.0/2.3背板体系是市场上仅有可以将直流板对板的内容增加到3ghz频率的使用,使其成为有线电视、通信体系和高密度无线电使用的抱负产品。连接器还具有用于快速安装的推拉式联轴器规划和塑料外壳,该塑料外壳在RF触点之前接合以防止碰撞损坏。
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