delphi德尔福汽车连接器公司已成功研制出一种由低合成熔融
莱尔，伊利诺伊州- 2019年4月22日
Polymicro Technologies™200/230多包层光纤
delphi德尔福汽车连接器公司已成功研制出一种由低oh合成熔融石英芯、硬聚合物包层和ETFE缓冲/夹套组成的多微光纤。具有高拉伸强度和最小弯曲半径的高可靠性，Polymicro 200/230多包层光纤可在工厂自动化和过程控制应用中进行中短程数据通信，并能承受恶劣的温度、化学和辐射环境。
“优化在650和850海里的典型衰减小于10 6 dB /公里,分别我们新的广谱200µm硬聚合物复合纤维特性的抗拉强度远远超过150年的行业标准kpsi和最小弯曲半径为高可靠性、“州Imke Kuester,业务发展经理,莫仕。“聚微200/230聚包层光纤具有优异的性能，并能抵抗恶劣的温度、化学品和辐射，这些都会导致纤维退化，缩短产品寿命。”
卷曲和分裂兼容欧元通过无铅认证,200/230 PolyClad纤维特性大200µm核心和高数值孔径方便终止光源和高耦合效率。连接器抵销最小化到≤5µm由于高复合/核心直径比。当拉伸强度≥150 kpsi，最小弯曲半径≥10mm(短期)和≥16mm(长期)，典型衰减≤6db /km (850nm)和≤10db /km (650nm)时，即使在恶劣的环境条件下，该多微纤维也是非常可靠的。
该200/230多包层光纤是专为一系列高性能的中短程数据通信在工厂自动化和过程控制应用的广谱。其中包括化工厂、炼油厂、航空电子设备、汽车、生产和制造工厂、移动平台、风力涡轮机、发电厂和plc。有关200/230聚光纤维的更多信息，请访问德尔福汽车连接器
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