3M公司在台湾开办创新中心
3M台湾为200mm和300mm的临时晶圆键合开辟了新的应用实验室。 3M半导体创新中心位于台湾杨梅，提供进入3M的晶圆支持系统（WSS）3D IC封装的超薄晶圆处理申请临时键合材料和工艺。该中心将主要满足台湾及亚洲客户。 临时粘接在3D的包装过程中是至关重要的。 3M公司的技术使人们有可能暂时在制造过程中的晶片粘结，然后脱粘没有任何损坏晶片。新的实验室扩展3M公司现有的晶片支持应用在日本和美国的实验室，以满足客户的需求。 “我们的客户在世界上技术最先进的半导体制造商之间，而这个实验室允许客户和3M的工程师携手应对前沿的材料解决方案的要求。” 3M台湾半导体创新中心使3M能够与客户紧密合作，以满足他们的需要不断为高性能工艺解决方案，支持有竞争力的大批量制造拥有成本。 WSS功能的加入使3M公司的WSS材料，包括3M公司的液体UV固化胶粘剂和光热转换（LTHC）涂层的客户评估和测试。 3M公司致力于创新为客户帮助履行苛刻的3D-IC的包装要求先进的半导体3M的创新，甚至更容易，3M电子市场材料部在台湾的部门经理杰弗里表示，客户在世界上技术最先进的半导体制造商之间，而这个实验室允许客户和3M的工程师携手应对前沿的材料解决方案的要求。 3D封装与萎缩的外形，增加电源管理需求和复杂的包装计划带来许多挑战，配合先进材料，需要加以解决。新兴的3D软件包需要开发新的材料和工艺，使克服了许多新的技术壁垒，包括包装的高性能硅器件的超薄晶圆的临时键合。 3M的临时晶圆键合材料应对这些挑战。 3M先进的UV固化胶粘剂提供快速固化周期的刚性债券晶圆减薄后的生存激烈的研磨和后续处理。 3M粘接剂和玻璃系统提供了极好的支持，使薄得多的晶片的更好的电气和热性能。提供了强大的3M LTHC涂层剥离的超薄晶圆与晶圆上的更小的压力，减少损伤的风险和提高产量。 3M公司的创新提供了强大的使用UV固化胶粘剂的晶圆键合到玻璃载体晶圆支撑整个晶圆研磨和随后的多次高温处理周期。在处理之后，3M公司的独特的光热转换层可以减薄的晶片剥落的低应力，室温下直接的带载。减薄的晶片支持在整个过程中，从而最大限度地减少翘曲，应力和工艺的复杂性。这提高制程良率，并降低整体成本所有权的临时晶圆键合和细化的过程。
