Molex公司的PGA插座适合移动奔腾4和赛扬

Molex公司宣布推出的Micro PGA插座设计用于与英特尔移动奔腾4处理器和移动赛扬处理器的应用，如刀片服务器或薄的笔记本电脑。

 该装置的特点是自动定心的BGA锡球帮助防止弯曲导线可能发生的标准的SMT尾巴，特别是在高引脚数的应用。 BGA封装的公司也声称，稳定的回流焊接元件和PCB之间提供良好的热控制。

 套接字具有3.3毫米更新，是根据一个1.27mm栅格阵列，并接受一个PCB插入件具有安装到它的处理器封装。内插器的微型PGA引脚插入插座和一个ZIF驱动盖从事简单地用一个标准的螺丝刀转动凸轮机构的接触。 CAM机制包括一个不锈钢保持架的磨损保护住房。

 该装置的其它特征包括双光束的倒角接触设计，可以提供低插入力和可靠的电气性能。 LCP外壳和外盖，能承受高温度焊接环境，镀金端子，同时提供能够顺利进行，并确保电气接触。它的额定电压为100V，0.5A。