莫仕卷XPAK的万兆转发器，连接器
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Molex公司宣布10Gb的I / O应用程序，包括XLink的万兆光转发器导向系统，和70针的XAUI主机连接器解决方案的的XPAK形式因素的发展。 XPAK外形的约一半的大小的电流XENPAK解决方案，允许新的设备可以使用的墨水的空间受限的应用程序。
XPAK MSA产品的设计，提供了最大的9.8毫米的档案，并符合PCI-。典型的应用包括网卡，HBA卡，目标通道适配器和密集包装的SAN和企业级交换机。
XLink的是光转发器，设计符合IEEE 802.3ae 10GBASE-LR PMD标准。有四个车道在3.125Gbps的XAUI数据输入（用于以太网）或的3.1875Gbps（光纤通道），每个通道。这些通道被电多路复用给单个信道，调制非制冷DFB激光在10.3Gbps或10.5Gbps。
8B/10B数据流重新编码64B/66B可以被发送到10公里超过标准的单模光纤。 Molex公司的10GBASE-LR模块有两个版本使用的是10GbE或10Gb光纤通道协议的应用程序。两者都是可热插拔的操作在3.3V和1.8V电源，利用SC双工光纤接口。
PCI兼容的导向系统允许板z轴的可插拔以上并确保低电磁干扰（EMI）屏蔽的主机连接器，该连接器包括跨越前部的连接器的接地片。一个可选的EMI衬垫可用于引导系统的接地面板。两个额外的安装存款是密封的正面或背面挡板。
70位主机连接器采用SMT引线的边缘卡配置的Z轴可插拔Molex产品系列的一部分。连接器提供了一个紧凑的，高带宽的连接，支持XAUI电气接口。
该连接器还支持新兴的SFI4阶段2接口的SONET OC-192的应用程序。 SFI4第2阶段定义了四个平行通道，每通道2.488Gbps的差分数据。
