molex 你的高速、低损耗Chip-to-Module连接器的解决方案
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安费诺 molex 的天桥™布线连接器互连解决方案解决硬件设计师/建筑师需要一个较低的损失信号传输路径的ASIC芯片网站外部IO端口或可插拔模块接口。与传统的PCB线或系统卡传输方式相比，该系统在双绞线从芯片发射后不久就将高速信号传输到外部端口，并提供一个直接连接。立交桥™系统灵活,提供多个接口的选择。这允许设计人员根据信号速度、信号密度、系统热管理和硬件设计的其他关键参数选择适当的接口。
molex这些高速连接器™解决方案处理要求低损耗,chip-to-external端口互连链接,满足广泛的信号速度对当前和未来的应用。利用安菲诺ICC的专业知识和产品包括外部高速板连接器，网箱，散装电缆和内部连接器和电缆IO系统。安费诺ICC提供了广泛的选择高速外部接口包括SFPQSFP,QSFPDD,OSFPMinisas高清、接线式背板接口,如ExaMAX®和圣骑士®提供了一个广泛的内部芯片接口附近低调SlimSAS和迷你酷IO边缘。
这些集成全面的连接器链路解决方案满足了IEE802.3bj、IEEE802.3cd、100G以太网、PCIe、SAS等多种行业信号传输标准的系统性能。
低调,高密度的内部连接器布线解决方案提供等多个电缆退出选项直,直角,等高速、低损耗大部分电缆从Spectra-Strip®提供了优化钢丝的性能以及线管理、终端和路由。高速解决方案为10G-25G-56G-112G/lane信令速度，可满足不同客户的要求，适用于不同的电缆结构，包括双头电缆、Y线电缆、断接电缆，以及单笼、组合式、堆叠式等多笼配置。
这些选择使它成为一个理想的解决方案，为客户寻找一个“一站式”的供应商，为整个互连环节以最低的成本。阅读更多的天桥从安费诺连接器的解决方案。
