molex PCIe Gen 5 CEM连接器和插件卡PCB设计优化JST TE

   

　　Amphenol molex自豪地宣布，黄一凡和StephenSmith将在DesignCon2019上发表一篇题为《PCIeGen5CEM连接器和外接卡PCB设计优化》的技术论文。来自英伟达的李英将与Amphenol团队一起展示英伟达高端32Gb/sGPU外接卡设计。这篇论文是轨道14:互连的建模与分析的一部分，将于2019年1月30日星期三下午2:50-3:30在加州圣克拉拉会议中心宴会厅A展示。

　　第5代PCIe通道数据速率为32GT/s，需要更好的匹配连接器、改进PCB材料的AIC、优化的vias和可选的跟踪路由。第5代表面安装连接器配合较小的金边手指，具有较短的擦拭距离，实现损失和串扰目标在第4代奈奎斯特频率的两倍。AIC微带或带状线路由，通过选择，交流电容安装，他们的影响是优化的整体通道性能。对连接器的AIC引入跟踪区域进行了重新设计，以提高与CEM连接器的阻抗匹配。对改进AIC的连接器原型的测量验证了该工作。

　　第5代PCIe卡机电(CEM)连接器是向后兼容的，并配合插件卡(AIC)具有较小的边缘手指，具有较短的擦拭距离。为了平衡损耗、串扰和模式转换，实现全通道性能的优化，AIC在微带和带状线迹之间进行了设计选择。

 

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