莫仕molex莫莱克斯代理：车辆中的高速数据传输连接器接插件

Molex的基础SI/ EMC流程包括4个阶段：建模，仿真，原型设计和交叉比较模拟测量与经验测量。下面讨论这个过程和一些使用的工具。


建模
使用计算机模型，Molex在模拟产品性能之前建立模拟目标和固定变量。在开发模型时，Molex会提出几个问题来建立必要的测试参数，如模型目标，所需数据和数据报告格式。 

模拟
Molex然后使用该模型来模拟产品在给定条件下的性能。Molex用于模拟的两个值得注意的工具是Ansys高频结构模拟器（HFSS）和SI Wave。

Ansys HFSS执行三个关键模拟：

1. 瞬时原始电缆阻抗匹配的二维仿真分析
2. 连接器的3D模拟
3. 电缆组件的3D仿真

SI Wave主要用于5个重要功能：

1. PCB分析
2. PCB阻抗和串扰分析
3. PCB SI分析
4. PCB电源完整性分析
5. PCB EMC分析

EMC分析中的这些测试仔细检查了许多将高速数据技术与其前身相区别的特性。


原型设计和经验数据分析
将重复的模拟信息与经验测试数据相结合，真正推动了高质量的SI和EMC设计分析。为此，Molex采用了多种硬件和软件工具来收集尽可能多的经验数据。
 

硬件测试设备
Molex部署用于累积经验数据的两个值得注意的工具是矢量网络分析仪（VNA）测试和时域反射测量（TDR）测试。

Molex使用VNA测试来测量衰减，串扰，回波损耗和模式转换等属性。通过TDR，Molex可测量阻抗，对内偏斜和传播延迟等特性。重要的是，CISPR-25辐射发射和屏蔽衰减（符合IEC标准62153-4-4）测试有助于测量系统EMC。如果没有足够的洞察力和对这些重要特征的监控，就不可能制定出能够保持一致数据的解决方案，以满足规范和客户要求。 

软件测试设备
Molex设计了自己的软件解决方案，用于收集和处理从VNA和TDR等测试中收集的数据。该软件有助于解释收集的数据并将其推广到各种介质中，以帮助客户更改，改进和确认最终塑造最佳性能产品的设计元素。

Molex拥有30多年为汽车行业设计SI优化和EMC性能产品的经验，不断完善其工程和设计原则。通过将精致的原则与行业领先的硬件和软件相结合，客户可以依靠Molex在当今获得卓越的高速产品，并为下一代车辆解决方案提供前瞻性思维分析。经过数十年的应用这些原则，Molex已经成为当今许多主要OEM厂商的高品质，专业设计和制造合作伙伴。