3M，SUSS MicroTec公司提前三维包装

3M与SUSS MicroTec公司已经联合起来扩大3M晶圆支持系统（WSS）临时晶圆键合的超薄晶片3D封装所需的设备。

非排他性协议授权SUSS MicroTec公司成为3M的WSS的设备供应商。因此它会制造和市场XBC300 CBC300晶圆键合机使用3M公司的WSS的材料如3M的光 - 热转换涂层和液体UV固化胶粘剂。两家公司将合作为高性能，具有成本竞争力的大批量制造工艺解决方案以满足需求。

3M的UV固化型粘接剂的晶片键合到玻璃载体提供了可靠的晶片支撑整个晶片研磨。这是非常重要的，在高温的多个周期，需要在随后的晶片处理步骤。然后光 - 热转换涂层使得能够进行低应力，室温脱粘的薄晶圆直接载带。在整个过程中，由于晶片支承翘曲，应力和工艺的复杂性被降低。 3M公司的WSS已经在全球大批量的生产。

3M电子市场材料部市场开发经理迈克·鲍曼，“两家公司的联合努力提供3M的客户提供更好的支持，降低整体成本，并更快地获得更先进的解决方案，为他们的苛刻的3D包装要求，”。

“这关系和过程提供非常适合与SUSS MicroTec公司的3D战略提供一个灵活的和模块化的结合，可配置的平台，以满足客户的需求，说：”维尔弗里德拜尔总经理晶圆键合机师，SUSS MicroTec公司。