Aries加工高频探头测试插座实现0.30毫米间距

Aries电子，一个国际标准，程序和定制的互连产品制造商，目前提供加工高频率中心探头测试插座，容纳的0.30毫米引线间距IC器件。具有非常低的电感和电容，插座的BGA（球栅阵列），CSP（芯片级封装）和MLF（微引线框架）封装的多种理想。减少电感，提高电路板的密度和更细间距阵列封装成为可能要感谢四点的冠或尖点镀金0.30毫米间距探头针，弹簧和法兰底部针，缩短接触探头针尾信号路径。一个信号路径只是0.077英寸（1.96毫米）允许最小的信号损耗和更高的带宽容量与新白羊座加工高频插座。焊压力安装弹簧探头易于安装，测试板和设备焊料球或垫插座，插座定位的职位，同时确保插座板的准确定位。插座都配备了芯片的指南，以便准确的设备位置和四点边缘设备的精确交配的雄性接触。套接字的小足迹，为提高效率，确保了最大的使用测试电路板面积。

弹簧接触，镀金铍铜制成，提供了高的生命周期长达50万次。插座体材料是TORLON PAI和所有的硬件​​是不锈钢。插座的接触力每接触15克的10.30毫米0.35mm间距，每个触点，10.40毫米到0.45毫米间距和每的接触25克上0.50毫米间距或更大16克。接触电阻小于40毫。新的套接字上自感探头，小探头大探头和0.59nH 0.51nH。插座接受焊球尺寸从0.15毫米到0.93毫米。插入损耗较大的探头在0.80mm间距和较小的探头在0.50毫米间距1dB并18.7GHz至10.1GHz为1dB。