连接器自动化成长趋势和连接器市场
迎接观赏Molex公司在W3展厅的3438展台，懂得来自天下抢先衔接办理操持业余厂商之一的各类精选产物，此中很多展现产物是Molex在中国制造举措措施分外是在成都和上海临蓐的。其余，Molex还分享常识和业余技巧。
Molex环球市场传讯总监Larry Wagner表现：“咱们异常愉快再次加入慕尼黑上海电子展，咱们在中国领有强大的力气，而这次展现的多款互连办理操持将反应这类才能。咱们正在踊跃扩大大中国区主要的高增加市场范畴，并致力于与中国产业界配合事情，与客户互助，为他们供给适合的办理操持，加速产物在现今中国竞争剧烈情况中的上市光阴。”
Molex用于汽车行业的互连办理操持有HSAutoLink™ II 密封互连体系。这款功效强大的密封体系供给最高5Gbps数据速度，支撑包含USB 3.0的高速媒体协定，以满意先辈的车载信息文娱、车载资讯体系和相机装配日趋增加的带宽需要
连接器代理行业类其余互连产物包含Brad® SST™ 鼓励器传感器接口(Actuator Sensor Interface, AS-i)模块。这款模块适用于多种产业自动化应用，包含输送机节制、封装装备、工艺节制阀、装瓶厂、配电体系、机场行李传送带、电梯、瓶装临蓐线和食物临蓐线
数据通信技巧产物包含紧凑型 zCD™ 互连体系，可以或许或许支撑下一代电信、收集和企业盘算情况中的应用。Molex zCD 互连产物可以或许或许在400Gbps数据速度下传输数据(16个数据速度到达25Gbps的通道)，具备精彩的旌旗灯号完整性和电磁滋扰掩护功效
挪动互连办理操持包含公司扩大的micro-SIM 卡插座产物组合，操持用于智能手机、平板电脑和其它的空间受限装备。Molex micro-SIM 插座具备高触点和先辈的卡坚持特征。新的卡片屉型款供给了坚持担保，便利用户拔出和拨出卡。
Molex天线营业部分高档总监John Horgan于3月18日下昼2:00在W3展厅M10室停止简报，探究跟着越来越多电子产物的集成度进步，电路和元器件的封装成为了一个更具挑衅性的进程。他将具体先容激光间接成型技巧若何可以或许或许颠末进程集成电子电路和塑料布局组件的产物来赞助办理这些艰难。
连接器官网Molex地区营业司理Mark Schuerman于3月19日展示的连接器展示颁发演说，主题为“抢先的自动化成长趋向和连接器市场”，他将探究在现今环球市场情况中，企业越来越多地依靠在当地市场的产物;应答万变的消费者趋向，才能获得胜利。他将探究这些趋向对产业节制和自动化计谋的影响，和产业衔接性立异赞助企业应答这些并坚持竞争优势。
