MR-BUGGY3-MIN 恩智浦半导体机器人套件
恩智浦半导体 MR-BUGGY3-MIN 机器人套件
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规格参数
| Product Status | Active |
| Configuration | Wheeled |
| Utilized IC / Part | - |
| Interconnect System | - |
| Suggested Programming Environment | - |
| Included MCU/MPU Board(s) | - |
| Contents | - |
MR-BUGGY3-MIN 恩智浦半导体机器人套件 - 规格参数与选型指南
MR-BUGGY3-MIN 是由 恩智浦半导体 制造的 机器人套件 类电子元器件。(MINIMUM SET OF PARTS) SMALL MOB。该器件的核心参数包括：Product Status: Active、Configuration: Wheeled。
关于 恩智浦半导体：**恩智浦半导体（NXP Semiconductors）：连接未来，驱动智能世界**
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