AGIB041R29D2E2VB 英特尔片上系统 (SoC)
英特尔 片上系统 (SoC) 产品 AGIB041R29D2E2VB
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规格参数
| Product Status | Active |
| Architecture | MPU, FPGA |
| Core Processor | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point |
| Flash Size | - |
| RAM Size | 256KB |
| Peripherals | DMA, WDT |
| Connectivity | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Speed | 1.4GHz |
| Primary Attributes | FPGA - 4M Logic Elements |
| Operating Temperature | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Package / Case | 2957-BFBGA Exposed Pad |
| Supplier Device Package | 2957-BGA (56x45) |
英特尔 片上系统 (SoC) 产品 AGIB041R29D2E2VB产品描述
AGIB041R29D2E2VB 是由 英特尔 制造的 片上系统 (SoC) 类电子元器件。IC FPGA AGILEX-I 2957BGA。该器件的核心参数包括：Product Status: Active、Architecture: MPU, FPGA、Core Processor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, ARM NEON, Floating point、RAM Size: 256KB、Peripherals: DMA, WDT、Connectivity: EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG。
AGIB041R29D2E2VB 共有 11 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Speed（1.4GHz）、Primary Attributes（FPGA - 4M Logic Elements）、Operating Temperature（0°C ~ 100°C (TJ)）、Package / Case（2957-BFBGA Exposed Pad）、Supplier Device Package（2957-BGA (56x45)） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。
关于 英特尔：英特尔（Intel），全球领先的半导体**元器件**设计与制造公司，以其创新能力和技术实力，赋能全球电子系统设计者，帮助他们在各自市场实现快速、高效的创新、差异化和市场成功。作为一家历史悠久且极具影响力的**电子元件**品牌，英特尔不断突破技术边界，为全球客户提供高价值的解决方案。
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