规格参数
| Product Status | Active |
| Usage | IGBT - Heat Transfer Low Thermal Resistance |
| Type | Interface Pad, Sheet |
| Shape | Rectangular |
| Outline | 97.70mm x 47.50mm |
| Thickness | 0.0200" (0.508mm) |
| Material | Silicone, Ceramic Filled |
| Adhesive | Tacky - Both Sides |
| Backing, Carrier | - |
| Color | Blue |
| Thermal Resistivity | - |
| Thermal Conductivity | 3.0W/m-K |
HS150-TP2 奥姆特垫、床单 - 规格参数与选型指南
HS150-TP2 是由 奥姆特 制造的 垫、床单 类电子元器件。THERM PAD 97.7X47.5MM BLUE。该器件的核心参数包括：Product Status: Active、Usage: IGBT - Heat Transfer Low Thermal Resistance、Type: Interface Pad, Sheet、Shape: Rectangular、Outline: 97.70mm x 47.50mm、Thickness: 0.0200" (0.508mm)。
HS150-TP2 共有 10 项技术参数，涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Material（Silicone, Ceramic Filled）、Adhesive（Tacky - Both Sides）、Color（Blue）、Thermal Conductivity（3.0W/m-K） 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。同时您还可以下载PDF规格书，获取完整的引脚定义、应用电路和性能曲线等资料。
关于 奥姆特：**Ohmite（奥姆特）：传承百年，赋能未来电子产业的精密元器件专家**
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