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1-1542011-6

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散热片

25X32.5MM HEATSINK ASSEMBLY

参数名称参数值
Product StatusActive
TypeTop Mount
Package CooledBGA
Attachment MethodClip
ShapeCylindrical
Length-
Width-
Diameter1.250" (31.75mm) OD
Fin Height0.600" (15.24mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow5.49°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural12.20°C/W
MaterialAluminum
Material FinishBlack Anodized

新闻资讯

TE Connectivity AMP Connectors 散热片 产品 1-1542011-6

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