
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| Product Status | Active |
| Connector Type | Elevated Socket |
| Contact Type | Forked |
| Style | Board to Board or Cable |
| Number of Positions | 28 |
| Number of Positions Loaded | All |
| Pitch - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Number of Rows | 2 |
| Row Spacing - Mating | 0.079" (2.00mm) |
| Mounting Type | Through Hole |
| Termination | Solder |
| Fastening Type | Push-Pull |
| Contact Finish - Mating | Gold |
| Contact Finish Thickness - Mating | 3.00µin (0.076µm) |
| Insulation Color | Black |
| Insulation Height | 0.395" (10.03mm) |
| Contact Length - Post | 0.063" (1.60mm) |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
| Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
| Contact Finish - Post | Tin |
| Mated Stacking Heights | - |
| Ingress Protection | - |
| Features | - |
| Current Rating (Amps) | 4.5A per Contact |
| Voltage Rating | - |
关于 ESQT-114-03-F-D-395
ESQT-114-03-F-D-395 是由 Samtec, Inc. 制造的 接头、插座、母插座 类电子元器件。CONN SOCKET 28POS 0.079 GOLD PCB。该器件的核心参数包括:Product Status: Active、Connector Type: Elevated Socket、Contact Type: Forked、Style: Board to Board or Cable、Number of Positions: 28、Number of Positions Loaded: All。
ESQT-114-03-F-D-395 共有 21 项技术参数,涵盖电气特性、机械特性和环境特性等方面。其他规格还包括 Pitch - Mating(0.079" (2.00mm))、Number of Rows(2)、Row Spacing - Mating(0.079" (2.00mm))、Mounting Type(Through Hole)、Termination(Solder) 等。更多详细参数请查阅上方"产品参数"标签页。
关于 Samtec, Inc.:Samtec is a worldwide manufacturer of P.C. Board level interconnects. Samtec is a global manufacturer of a broad line of electronic interconnect solutions, including micro pitch board-to-board systems (on .100”, 2 mm, .050”, 1 mm, .8 mm, .635 mm, .5 mm, and .4 mm pitch), high-speed mezzanine systems...
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新闻资讯
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