规格参数
| Product Status | Active |
| Container Type | - |
| Platform | Raspberry Pi A+, B+, B2, B3 |
| Size / Dimension | 3.531" L x 4.236" W x 2.449" H (89.70mm x 107.60mm x 62.20mm) |
| Height | - |
| Area (L x W) | - |
| Design | - |
| Material | Plastic, Polycarbonate |
| Color | Gray |
| Thickness | - |
| Features | Raspberry Pi |
| Material Flammability Rating | - |
2202874 菲尼克斯电气评估、开发板外壳 - 规格参数与选型指南
2202874 是由 菲尼克斯电气 制造的 评估、开发板外壳 类电子元器件。HSG PLAS 3.53"LX4.236"WX2.45"H。该器件的核心参数包括：Product Status: Active、Platform: Raspberry Pi A+, B+, B2, B3、Size / Dimension: 3.531" L x 4.236" W x 2.449" H (89.70mm x 107.60mm x 62.20mm)、Material: Plastic, Polycarbonate、Color: Gray、Features: Raspberry Pi。
关于 菲尼克斯电气：Phoenix Contact 是全球电气连接、电子接口和工业自动化技术领域的领导者，致力于通过创新和启发的解决方案推动进步。公司与客户和业务合作伙伴的关系以共同和持续的利益为导向。Phoenix Contact 是一家完全整合的制造商，其产品由 Phoenix Contact 设计和制造。
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